|
來(lái)源：EXPreview 此前有報道稱(chēng)，蘋(píng)果探索使用臺積電（TSMC）的SoIC技術(shù)，已經(jīng)進(jìn)行小規模測試，為未來(lái)芯片設計做好準備。蘋(píng)果是臺積電最大的客戶(hù)，占據著(zhù)約四分之一的收入，而且會(huì )積極投資先進(jìn)制程節點(diǎn)，所以雙方近年來(lái)尖端芯片制造方面有著(zhù)密切的合作。 據TrendForce報道，蘋(píng)果已跟隨AMD，成為SoIC封裝的又一個(gè)客戶(hù)，預計2025年開(kāi)始啟用新技術(shù)。臺積電的3D Fabric系統集成平臺對先進(jìn)封裝進(jìn)行了分類(lèi)，包括了三個(gè)部分，分別是用于3D芯片堆疊技術(shù)的前端封裝SoIC、以及用于后端先進(jìn)封裝的CoWoS和InFo系列。 過(guò)去一段時(shí)間里，經(jīng)常聽(tīng)到CoWoS封裝產(chǎn)能不足，臺積電在不斷地提升產(chǎn)能。不過(guò)SoIC封裝不一樣，瓶頸較少。臺積電自2022年開(kāi)始小規模量產(chǎn)SoIC封裝，長(cháng)期計劃是到2026年，將SoIC封裝的產(chǎn)能擴大20倍以上，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的客戶(hù)需求。隨著(zhù)蘋(píng)果的加入，預計臺積電會(huì )加快產(chǎn)能提升的速度。 過(guò)去兩年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于臺積電3DFabric先進(jìn)封裝平臺的支持。其3D V-Cache技術(shù)植根于Hybrid Bond概念的先進(jìn)封裝，在高端芯片率先啟用臺積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務(wù)獲得了不小的收益。近年來(lái)AMD在技術(shù)選擇上更為大膽、進(jìn)取，在產(chǎn)品線(xiàn)成功引入先進(jìn)封裝技術(shù)也被其他廠(chǎng)商看在眼里。 
在去年發(fā)布的Instinct MI300系列產(chǎn)品上，AMD不僅采用了臺積電的5nm工藝，還結合了多種封裝技術(shù)，包括使用SoIC-X封裝將CPU和GPU芯片堆疊在基礎芯片上，并進(jìn)一步集成到CoWoS封裝里。 SoIC作為基于CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來(lái)更高的內存帶寬。SoIC另一個(gè)好處是占用面積小，能讓蘋(píng)果有足夠的自由度批量生產(chǎn)更小的芯片，節省空間。此外，SoIC技術(shù)降低了集成電路板的價(jià)格，節省大量成本。 |
