|
主辦單位：上海氟倫展覽有限公司 中國電子學(xué)會(huì )電子材料學(xué)分會(huì ) 指導單位：中國新材料技術(shù)協(xié)會(huì ) 中國電子學(xué)會(huì ) 中國建材工業(yè)協(xié)會(huì )粉體技術(shù)分會(huì ) 中國電器工業(yè)協(xié)會(huì )電爐及工業(yè)爐分會(huì ) 國家先進(jìn)功能纖維創(chuàng )新中心 中國電子學(xué)會(huì )電子材料學(xué)分會(huì ) 中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì ) 展會(huì )介紹： 2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展會(huì )將集中展示電子封裝測試及技術(shù)行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉國內外電子封裝測試及技術(shù)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子封裝測試及技術(shù)市場(chǎng)的新需求，創(chuàng )新展會(huì )內涵，全方位、多層次組織觀(guān)眾，我們竭力將此次展覽會(huì )辦成電子封裝測試及技術(shù)展覽會(huì )界同仁交流的舞臺，推動(dòng)電子封裝測試及技術(shù)展覽會(huì )科技創(chuàng )新、提供發(fā)展商機，著(zhù)力打造互惠共贏(yíng)的平臺！ 2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展會(huì )采取雙展聯(lián)動(dòng)的模式，在深圳和上海兩地分別舉辦。這種布局不僅覆蓋了華南和華東兩個(gè)重要的經(jīng)濟區域，還通過(guò)雙展的聯(lián)合效應，進(jìn)一步擴大了展會(huì )的影響力和輻射范圍。本屆展與2025第14屆中國國際導熱散熱材料設備展覽會(huì )為主題展2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展專(zhuān)區。同期召開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )及論壇會(huì )，另邀請國內外專(zhuān)家與參會(huì )代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢屆時(shí)，熱忱歡迎國內外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀(guān)與交流！ 展覽時(shí)間： 深圳：2025年06月25-27日 展館：深圳國際會(huì )展中心 地址：寶安區展城路1號 上海：2025年12月18-21日 展館：上海新國際博覽中心 地址：龍陽(yáng)路2345號 目標觀(guān)眾： 我們重點(diǎn)邀請境外及全國、省、市、各相關(guān)高校及科研院所、航空/航天、國防/軍工、汽車(chē)/機車(chē)、電子及元器件、電子信息、消費電子、智能產(chǎn)品、電容/電阻、電子設備、電子電器、家用電器、微電子、工業(yè)控制、電腦/計算機、通訊設備、先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )終端設備、交換機、GPS及導航、雷達、電臺/數字電視、儀器儀表、計算機、能源、生物醫療、電路板、半導體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅動(dòng)器、鑒頻器、探測器、石英表/鐘表、音響、電池、光電、絕緣器件、燈管、發(fā)生器、精密機械、激光件、紅外、能源環(huán)保、存儲、軌跡交通、葉片、化工、紡織機械、密封件、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商等用戶(hù)主管人員到會(huì )參觀(guān)、洽談。 展示內容： 1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設備、電子燒結相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等; 2、先進(jìn)封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統集成技術(shù)等; 3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等； 4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等; 5、新興域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等； 6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等； 參展細則： ★標準展位（9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢(xún)桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個(gè)220伏單相插座。 ★光地（36 m2起租）配置：展出空場(chǎng)地，搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)另行支付。 展位收費： 企業(yè)性質(zhì) 國內 合資 收費明細 標準展位 光地 標準展位 光地 單面開(kāi)口 13800元/9m2 1400元/m2 17800元/9m2 1800元/m2 雙面開(kāi)口 15800元/9m2 19800元/9m2 專(zhuān)題研討會(huì )： ★國內企業(yè)10000元/40分鐘，外資企業(yè)3000美元/小時(shí)，提供：60-100人左右會(huì )議室、投影儀、屏幕、講臺、椅子、音響、紙、筆、飲用水、展前宣傳等。 注：會(huì )刊版面規格（210mm ╳ 142.5mm)、銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。 1、參展單位詳細填寫(xiě)好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì )； 2、組委會(huì )收到確認申請表，參展商于3個(gè)工作日內將參展費用50%或全款匯入組委會(huì )帳戶(hù)，并將匯款憑證傳真至組委會(huì )以便查對，否則不予保留預訂展位。 3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會(huì )有權對少量展位予以調整； 如有意向參展及贊助，請與會(huì )務(wù)組聯(lián)系 官網(wǎng)：http://www.xianneiranji.com 電話(huà)：+86-21-59250197 工作QQ:2959631172 電郵：shfulunzl@yeah.net 聯(lián)系人：李先生13916473058（同微信） 聯(lián)系人：梁先生 13601848061 |
