|
來(lái)源：集微網(wǎng) 近日，韓美半導體從美光科技獲得價(jià)值226億韓元（當前約1.21億元人民幣）的訂單，將提供用于制造HBM芯片的TC鍵合機（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息發(fā)布后，韓美半導體的股價(jià)一度上漲11%。 證券公司認為，隨著(zhù)半導體“超級周期”的回歸以及AI半導體的需求也在快速增長(cháng)，韓美半導體還有充足的額外上漲空間。 TC鍵合機是一種使用熱壓縮方法將加工后的芯片附著(zhù)到電路板上的設備。近期，它被用于HBM3E和HBM3進(jìn)行垂直堆疊（stacking），以生產(chǎn)率和精度。 報道稱(chēng)，即使是韓美半導體供應合同公布后，其股價(jià)的強勢仍在持續，造成這種情況的原因是HBM市場(chǎng)的“供應短缺”現象。業(yè)界預測，HBM市場(chǎng)規模將從去年的20.4186億美元增長(cháng)到2028年的63.215億美元。 業(yè)內人士表示，目前HBM市場(chǎng)需求主要集中在第5代產(chǎn)品“HBM3E”，相關(guān)設備的供應短缺情況正在加劇。 韓美半導體一直向SK海力士供應現有的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高級型號“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，隨著(zhù)最新型號“DUAL TC BONDER TIGER”的推出，韓美半導體正在快速響應全球需求。 去年至今，韓美半導體這兩款產(chǎn)品向SK海力士的累計訂單額已超過(guò)2000億韓元。目前，SK海力士正在通過(guò)使用韓美半導體TC鍵合機設備來(lái)增加其HBM市場(chǎng)份額。 |
