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來(lái)源：集微網(wǎng) 三星半導體業(yè)務(wù)負責人、聯(lián)席CEO池慶賢（Kyung Kye-hyun）近日表示，三星電子近日在其存儲芯片部門(mén)內成立了一個(gè)新的高帶寬存儲（HBM）專(zhuān)門(mén)團隊，以提高質(zhì)量和產(chǎn)量。目前三星正在同時(shí)開(kāi)發(fā)HBM芯片以及人工智能（AI）芯片Mach-1、Mach-2，以期在A(yíng)I芯片市場(chǎng)搶占先機。 
業(yè)內消息人士3月29日透露，新團隊將負責DRAM、NAND的開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，三星執行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joon將領(lǐng)導新團隊，但團隊人數尚未確認。 據悉，這是三星自2024年1月創(chuàng )建由100名設備和解決方案（DS）部門(mén)組成的HBM專(zhuān)職團隊之后，成立的第二個(gè)HBM專(zhuān)職團隊。 為了在人工智能芯片市場(chǎng)搶占先機，三星將采取“雙軌”戰略，同時(shí)開(kāi)發(fā)兩種類(lèi)型的尖端存儲芯片：HBM和Mach系列。三星計劃在年內量產(chǎn)HBM3E，并在2025年量產(chǎn)HBM4。 池慶賢3月29日表示，“想要開(kāi)發(fā)定制化HBM4芯片的客戶(hù)將與我們合作。得益于專(zhuān)業(yè)團隊的努力，三星將獲得HBM市場(chǎng)的領(lǐng)導地位�！贝饲叭荋BM負責人預計，2024年該公司HBM芯片產(chǎn)量將比去年增加2.9倍。 三星人工智能芯片Mach-1目前正在開(kāi)發(fā)中，預計今年年內將推出原型產(chǎn)品。這款芯片采用SoC（片上系統）形式，用于人工智能推理加速，可減少GPU與HBM的瓶頸。此外，三星未來(lái)還將推出Mach-2芯片，該公司高管表示，客戶(hù)對此表現出濃厚的興趣。 |
