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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 AI強勁發(fā)展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存儲器市場(chǎng)HBM持續受益。 近期，三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執行副總裁Hwang Sang-joon對外表示，公司客戶(hù)當前的HBM訂單比去年增加了一倍多。 此前，有消息表示三星電子于8月31日通過(guò)英偉達的HBM3最終質(zhì)量檢測，并簽訂供應合同。根據合同，三星電子最早將從下個(gè)月開(kāi)始向英偉達供應HBM3。 據悉，存儲市場(chǎng)提供HBM產(chǎn)品廠(chǎng)商主要是三星、SK海力士、美光三家原廠(chǎng)。全球市場(chǎng)調研機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，2022年SK海力士占據HBM市場(chǎng)50%的份額，三星占比40%，美光占比10%。 
集邦咨詢(xún)透露，2023年HBM市場(chǎng)主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速芯片皆以此規格設計。同時(shí)，為順應AI加速器芯片需求演進(jìn)，各原廠(chǎng)計劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場(chǎng)主流。 三大原廠(chǎng)HBM開(kāi)發(fā)進(jìn)度方面，兩大韓廠(chǎng)SK海力士、三星先從HBM3開(kāi)發(fā)，代表產(chǎn)品為NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，兩大韓廠(chǎng)預計于2024年第一季送樣HBM3e；美系原廠(chǎng)美光（Micron）則選擇跳過(guò)HBM3，直接開(kāi)發(fā)HBM3e。 |
