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來(lái)源：半導體芯聞 SK 海力士公司正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，希望能更多地滿(mǎn)足人工智能開(kāi)發(fā)中關(guān)鍵組件（高帶寬內存）不斷增長(cháng)的需求。 前三星電子公司工程師、現任 SK 海力士封裝開(kāi)發(fā)負責人 Lee Kang-Wook 表示，這家總部位于利川的公司今年將在韓國投資超過(guò) 10 億美元，以擴大和改進(jìn)其芯片制造的最后步驟。。該工藝的創(chuàng )新是 HBM 作為最受歡迎的 AI 內存的優(yōu)勢的核心，進(jìn)一步的進(jìn)步將是降低功耗、提高性能和鞏固公司在 HBM 市場(chǎng)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。 Lee 專(zhuān)注于組合和連接半導體的先進(jìn)方法，隨著(zhù)現代人工智能的出現及其通過(guò)并行處理鏈消化大量數據，這種方法變得越來(lái)越重要。雖然 SK 海力士尚未披露今年的資本支出預算，但分析師平均估計該數字為 14 萬(wàn)億韓元（105 億美元）。這表明先進(jìn)封裝（可能占其中的十分之一）是一個(gè)主要優(yōu)先事項。 Lee 在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，“半導體行業(yè)的前 50 年一直是前端”，即芯片本身的設計和制造�！暗酉聛�(lái)的 50 年將是后端（即封裝）的全部�！� 
在這場(chǎng)競賽中率先實(shí)現下一個(gè)里程碑的公司現在可以使公司躋身行業(yè)領(lǐng)先地位。SK 海力士被 Nvidia 公司選中為其制定標準的人工智能加速器提供 HBM，從而將這家韓國公司的價(jià)值推高至 119 萬(wàn)億韓元。周四，該公司股價(jià)在首爾上漲約 1%，自 2023 年初以來(lái)已上漲近 120%。該公司目前是韓國第二大市值公司，表現優(yōu)于三星和美國競爭對手美光科技公司。 現年 55 歲的 Lee 幫助開(kāi)創(chuàng )了一種封裝第三代技術(shù) HBM2E 的新穎方法，該方法很快被其他兩家主要制造商效仿。這項創(chuàng )新對于 SK 海力士在 2019 年底贏(yíng)得 Nvidia 客戶(hù)至關(guān)重要。 Lee 長(cháng)期以來(lái)一直熱衷于通過(guò)堆疊芯片來(lái)獲得更高的性能。2000 年，他在日本東北大學(xué)獲得了微系統 3D 集成技術(shù)博士學(xué)位，師從 Mitsumasa Koyanagi，他發(fā)明了用于手機的堆疊式電容器 DRAM。2002 年，Lee 加入三星內存部門(mén)擔任首席工程師，領(lǐng)導基于硅通孔 (TSV) 的 3D 封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
這項工作后來(lái)成為開(kāi)發(fā) HBM 的基礎。HBM 是一種高性能存儲器，它將芯片堆疊在一起，并將它們與 TSV 連接起來(lái)，以實(shí)現更快、更節能的數據處理。 但早在智能手機時(shí)代之前，三星就在其他地方下了更大的賭注。全球芯片制造商通常將組裝、測試和封裝芯片的任務(wù)外包給亞洲小國家。 因此，當 SK 海力士和美國合作伙伴 Advanced Micro Devices Inc. 在 2013 年向世界推出 HBM 時(shí)，他們在兩年內沒(méi)有受到任何挑戰，直到 2015 年底三星開(kāi)發(fā)出 HBM2。三年后，Lee 加入了 SK 海力士。他們帶著(zhù)一絲自豪地開(kāi)玩笑說(shuō)，HBM 代表“海力士的最佳內存”。 里昂證券韓國分析師桑吉夫·拉納 (Sanjeev Rana) 表示：“SK 海力士管理層對這個(gè)行業(yè)的發(fā)展方向有更深入的了解，并且做好了充分準備�！� “當機會(huì )來(lái)臨時(shí)，他們用雙手抓住了它�！� 至于三星，“他們被發(fā)現在打瞌睡�！� ChatGPT 于 2022 年 11 月發(fā)布，這是 Lee 一直在等待的時(shí)刻。當時(shí)，他的團隊在他在日本的聯(lián)系人的幫助下開(kāi)發(fā)了一種新的封裝方法，稱(chēng)為大規�；亓鞒尚偷撞刻畛洌∕R-MUF）。該工藝涉及在硅層之間注入液體材料，然后進(jìn)行硬化，從而提高了散熱性和產(chǎn)量。據一位知情人士透露，SK 海力士與日本 Namics Corp. 就該材料和相關(guān)專(zhuān)利進(jìn)行了合作。 Lee 表示，SK 海力士正在將大部分新投資投入到推進(jìn) MR-MUF 和 TSV 技術(shù)中。 三星多年來(lái)一直被高層的繼任傳奇困擾，現在正在反擊。Nvidia 去年認可了三星的 HBM 芯片，這家總部位于水原的公司表示。2月26日，其開(kāi)發(fā)出第五代技術(shù)HBM3E，擁有12層DRAM芯片，容量為業(yè)界最大36GB。同一天，總部位于愛(ài)達荷州博伊西的美光公司表示，它已開(kāi)始批量生產(chǎn) 24GB、八層 HBM3E，這讓業(yè)界觀(guān)察人士感到驚訝，該產(chǎn)品將成為英偉達第二季度出貨的 H200 Tensor Core 單元的一部分。 Lee 致力于擴大和增強國內技術(shù)，并計劃在美國建設耗資數十億美元的先進(jìn)封裝設施，因此面對日益激烈的競爭，Lee 仍然看好 SK 海力士的前景。他認為目前的投資為滿(mǎn)足未來(lái)幾代 HBM 的更多需求奠定了基礎。 SK海力士的狂飆 人工智能的繁榮在韓國股市造成了巨大的分歧：存儲芯片制造商 SK 海力士今年股價(jià)飆升超過(guò) 16%，而更大的競爭對手三星電子則表現疲軟。 SK 海力士是高帶寬內存（HBM）芯片的領(lǐng)先生產(chǎn)商，這些芯片與 Nvidia 的圖形處理器結合使用，以實(shí)現強大的人工智能計算。AI芯片和服務(wù)器的爆炸性需求使得SK海力士在韓國股市的股價(jià)今年以來(lái)上漲了16.5%。 與此同時(shí)，由于芯片巨頭三星電子在人工智能領(lǐng)域奮力追趕，其股價(jià)同期下跌了 8%。 Hi Investment & Securities 在上周的一份報告中表示，SK 海力士“由于其在 HBM 領(lǐng)域的主導競爭力，致力于發(fā)展人工智能行業(yè)，因此享有高估值”�！坝捎谠摴窘衲旰苡锌赡鼙３� HBM 的競爭力，我們相信該股將維持相對樂(lè )觀(guān)的趨勢�！� 三星是基準 KOSPI 指數中市值最高的公司，其次是 SK 海力士。兩者之間出現不同尋常的差異之際，全球半導體公司都在尋求利用 OpenAI 推出 ChatGPT 引發(fā)的人工智能熱潮。過(guò)去六個(gè)月，英偉達的市值幾乎翻了一番，因為這家美國公司的圖形處理單元（GPU）對于人工智能計算至關(guān)重要。 總部位于臺北的市場(chǎng)分析公司Trendforce表示，SK海力士作為HBM技術(shù)的領(lǐng)導者，是Nvidia的主要供應商。 Trendforce 在 1 月份的一份報告中表示：“SK 海力士的 HBM3 產(chǎn)品領(lǐng)先于其他制造商，并且是 NVIDIA 服務(wù)器 GPU 的主要供應商。而三星則專(zhuān)注于滿(mǎn)足其他云服務(wù)提供商的訂單�！� SK海力士于2014年與AMD聯(lián)合開(kāi)發(fā)了全球首款用于游戲芯片的HBM產(chǎn)品。兩家公司還聯(lián)手開(kāi)發(fā)高帶寬、三維堆疊內存技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品。 8月，SK海力士開(kāi)發(fā)出HBM3E，這是目前適用于A(yíng)I應用的最高規格DRAM。該芯片每秒處理高達 1.15 TB 的數據，相當于 230 多部全高清電影，每部 5 GB 大小。 SK 海力士首席執行官 Kwak Noh-jung 一月份在 CES 上表示：“我們正在向市場(chǎng)和行業(yè)提供具有超高性能的多樣化產(chǎn)品，例如 HBM3 和 HBM3E，這是世界上最好、最受追捧的產(chǎn)品�！� 野村證券對需求前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。該公司在上周的一份報告中表示：“在人工智能服務(wù)器繁榮時(shí)期，對 HBM 的需求極其強勁，因為人工智能公司的技術(shù)進(jìn)步以及企業(yè)和消費市場(chǎng)的商業(yè)利用都好于預期�！� 券商進(jìn)一步上調SK海力士股票的目標價(jià)，預計該公司將保持其在該行業(yè)的領(lǐng)先地位。Hi Investment & Securities 上周將目標價(jià)從 11 月份的 125,000 韓元上調至每股 169,000 韓元。 與此同時(shí)，三星正在開(kāi)發(fā)自己的 HBM 芯片以迎頭趕上。該公司上周宣布開(kāi)發(fā)出HBM3E 12H，這是業(yè)界首款12堆棧HBM3E DRAM，也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品。三星表示，將于今年上半年開(kāi)始量產(chǎn)該芯片。 不過(guò)，投資者對這一消息并不感到驚訝。該公司股價(jià)當天僅上漲0.1%。自1月份下跌7.4%以來(lái)，其股價(jià)自2月份以來(lái)一直徘徊在73,000韓元左右。 |
