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來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察 人工智能（AI）伺服器需求爆發(fā)帶動(dòng)AI 通用、客制化芯片、先進(jìn)封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電在CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能具有優(yōu)勢，聯(lián)電和矽品逐步切入，中國廠(chǎng)商未缺席。 先進(jìn)封裝需求成長(cháng)可期，研調機構Yole Group 指出，去年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模443 億美元，預估到2028 年規模到780 億美元，年復合成長(cháng)率約10%。 研調機構集邦科技（TrendForce）評估，AI 及高效能運算（HPC）芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，英偉達（Nvidia）繪圖芯片是AI 伺服器搭載主流，市占率約60% 至70%。 超微（AMD）M1300 系列也積極切入AI 伺服器，外資法人分析，除了英偉達與超微外，客制化AI 芯片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo 超級電腦和全自動(dòng)輔助駕駛FSD、亞馬遜（Amazon）的Gravition、微軟（Microsoft）的Athena、Meta 的MTIA 架構等，也帶動(dòng)AI 特殊應用芯片（ASIC）設計、芯片制造和先進(jìn)封裝需求。 觀(guān)察AI 芯片先進(jìn)封裝，臺廠(chǎng)領(lǐng)先布局CoWoS 產(chǎn)能，集邦指出，臺積電的2.5D 先進(jìn)封裝CoWoS 技術(shù)，是目前AI 芯片主力采用者。鴻海半導體策略長(cháng)蔣尚義指出，臺積電CoWoS 封裝突破半導體先進(jìn)制程技術(shù)的瓶頸，先進(jìn)封裝技術(shù)能讓各種小芯片（chiplet）密集聯(lián)系，強化系統效能和降低功耗。 從產(chǎn)能來(lái)看，美系外資法人分析，去年臺積電CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約1 萬(wàn)片，獨占CoWoS 市場(chǎng)，今年包括聯(lián)電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充CoWoS 產(chǎn)能。 外資和本土投顧法人預估，臺積電今年底CoWoS 封裝月產(chǎn)能可提升至1.1 萬(wàn)片至1.2 萬(wàn)片，臺積電以外供應商CoWoS 月產(chǎn)能可到3000 片，預估明年底臺積電CoWoS 封裝月產(chǎn)能可提升至2.5 萬(wàn)片，臺積電以外供應商月產(chǎn)能提升至5000 片。 臺積電的2.5D 封裝CoWoS 技術(shù)，是將繪圖芯片和高頻寬記憶體（HBM）放在2.5D 封裝關(guān)鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置ABF 載板的封裝方式。 觀(guān)察客戶(hù)端，外資法人分析，臺積電CoWoS 封裝最大客戶(hù)是英偉達，此外主要客戶(hù)包括博通（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創(chuàng )意電子等。亞系外資法人評估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國芯片設計商壁仞科技等，也采用CoWoS 封裝。 除了臺積電，亞系外資指出，美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件制造廠(chǎng)（IDM），以及半導體后段專(zhuān)業(yè)封測委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor ）、中國江蘇長(cháng)電等，也已布局2.5D 先進(jìn)封裝，這6家廠(chǎng)商在全球先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)能合計比重超過(guò)80%。 此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK 海力士（SK Hynix）等，也布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 中國大陸廠(chǎng)商也沒(méi)有缺席先進(jìn)封裝，長(cháng)電科技旗下星科金朋、長(cháng)電先進(jìn)、長(cháng)電韓國廠(chǎng)布局先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)，長(cháng)電XDFOI 小芯片多層封裝平臺，今年1 月已開(kāi)始量產(chǎn)，因應國際客戶(hù)4 納米多芯片整合封裝需求。 此外，通富微電先進(jìn)封裝產(chǎn)能以先前收購超微旗下蘇州廠(chǎng)和馬來(lái)西亞檳城廠(chǎng)為主，通富微電與超微合作密切；天水華天南京廠(chǎng)布局AI 芯片封裝、昆山廠(chǎng)布局硅穿孔（TSV）和晶圓級封裝等，在小芯片技術(shù)也已量產(chǎn)。 |
