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近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布了最新數據，顯示2024年上半年中國大陸在芯片制造設備上的支出達到了驚人的250億美元（約合人民幣1779.40億元），這一數字不僅遠超韓國、中國臺灣和美國三地的總和，更在全球經(jīng)濟放緩的背景下，成為唯一一個(gè)芯片制造設備支出同比繼續增加的地區。 據SEMI市場(chǎng)情報高級總監Clark Tseng介紹，這一強勁的增長(cháng)勢頭在7月份得到了持續，預計全年支出將達到500億美元，有望再次刷新年度支出紀錄。他指出，至少有10多家二線(xiàn)芯片制造商也在積極購買(mǎi)新工具，這一趨勢極大地推動(dòng)了中國大陸的整體支出。 中國大陸已成為全球頂級芯片設備供應商的最大營(yíng)收來(lái)源。美國應用材料公司、泛林集團和科磊等公司的財報顯示，中國大陸市場(chǎng)貢獻了它們各自高達44%的營(yíng)收。此外，日本東京電子和荷蘭ASML等全球知名芯片設備供應商也對中國大陸市場(chǎng)寄予厚望，其中東京電子6月份當季49.9%的收入來(lái)自中國大陸，荷蘭ASML則有49%的收入來(lái)自中國。 在全球經(jīng)濟放緩的大背景下，中國大陸芯片制造設備支出的持續增長(cháng)顯得尤為突出。SEMI進(jìn)一步預測，隨著(zhù)半導體生產(chǎn)本土化的趨勢加速，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出也將迎來(lái)顯著(zhù)增長(cháng)。然而，在當前階段，中國大陸無(wú)疑是全球芯片制造設備市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。 業(yè)內人士分析認為，中國大陸芯片制造設備支出的快速增長(cháng)，得益于國家對半導體產(chǎn)業(yè)的持續支持和投入，以及國內芯片制造企業(yè)不斷提升的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競爭力。未來(lái)，隨著(zhù)更多新芯片工廠(chǎng)的建設和投產(chǎn)，中國大陸在芯片制造設備領(lǐng)域的支出有望進(jìn)一步增加，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入更多動(dòng)力。 |
