耦合器專(zhuān)用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材

瑞興諾PCB

耦合器專(zhuān)用的AGC_TLE-95薄型介電基材

TLE-95 層壓板的設計制造旨在提供可滿(mǎn)足復雜的微波和高速數字應用要求的電氣和機械性能。低 Z 軸 CTE 提供了絕佳的電鍍通孔可靠性，而 X 和 Y 平面的低熱膨脹屬性則確保了表面貼裝應用的高可靠性。Dk 在溫度上的變化最小。

產(chǎn)品描述

• 耦合器專(zhuān)用薄型介電基材
  

優(yōu)點(diǎn)

• 低 CTE 值
• 受控尺寸穩定性
• 低 DF
• 低而穩定的 DK
• 高抗彎強度
• UL 94 V-O 等級
  

應用

• 微波無(wú)線(xiàn)電
• 衛星天線(xiàn)系統
• 無(wú)源組件
• 多層 pcbs
• 高速芯片試驗多層 rpcbs