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AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料 RF-35TC 提供“同類(lèi)最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB 是至關(guān)重要的，并且 PWB 基板有望將熱量從傳輸線(xiàn)和表面貼裝組件（如晶體管或電容器）中擴散出去。RF-35TC 是一種基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纖維基材。它不會(huì )像其合成橡膠（碳氫化合物）競爭對手那樣氧化、變黃，介電常數和耗散因數也不會(huì )向上漂移； 優(yōu)點(diǎn)
應用 
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