大聯(lián)大旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖 在汽車(chē)智能化轉型的大趨勢下，車(chē)身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調、防盜鎖止系統、中控鎖等功能，還能通過(guò)總線(xiàn)與其他車(chē)載ECU相連，并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而，隨著(zhù)汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多，車(chē)身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠(chǎng)商對于BCM模塊的開(kāi)發(fā)腳步，大聯(lián)大世平基于芯馳科技E3210芯片推出BCM開(kāi)發(fā)板方案。
圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應用圖 E3210是芯馳科技旗下一款針對汽車(chē)安全相關(guān)應用設計的新一代高性能微控制器產(chǎn)品，符合ASIL-B和AEC-Q100認證。芯片集成Arm® Cortex® R5雙核鎖步CPU和4MB片內SRAM，可滿(mǎn)足汽車(chē)應用對于算力和內存日益增長(cháng)的需求。并且內置豐富的通信外設模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網(wǎng)TSN，可以在汽車(chē)設計中以低BOM成本實(shí)現無(wú)縫的系統集成。 基于E3210主控開(kāi)發(fā)的評估板方案集成了CAN、LIN、超高頻接口、低頻接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太網(wǎng)接口、USB、USB轉串口、蜂鳴器、喇叭、JTAG燒錄接口、按鍵、撥碼開(kāi)關(guān)等模塊。其它的通信接口如SPI、UART、I²C、I²S、GPIO等也以排針的形式從主控MCU中引出，從而能夠滿(mǎn)足不同需求的功能測試和開(kāi)發(fā)。
圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖 此方案最大程度將E3210的外設部分展示出來(lái)，可便于初次接觸芯馳科技E3系列MCU的工程師快速熟悉IC的使用。除了E3210外，方案還集成了其它友商的產(chǎn)品，如DC/DC、SPI Flash、以太網(wǎng)PYH、功放、LIN收發(fā)器等。未來(lái)大聯(lián)大致力于與業(yè)內伙伴一起共同推動(dòng)汽車(chē)革新。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 車(chē)規級MCU； 支持LF/UHF/UWB接口； 兼容兩種不同封裝的SPI Flash。 方案規格： 主控MCU介紹： 內核：Arm® Cortex®-R5F； 主頻：400MHz； Cache：32KB - I、32KB – D； TCM：128KB； eMMC：1 x eMMC 5.1； SD：1 x SD 3.0； SRAM：1MB； XSPI：16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM； CAN/CANFD：8x； LIN/UART：12x； Gigabit Ethernet TSN：1x； I²S/TDM：2x； I²C：4x； SPI：4x； ePWM：2x、8-ch per ePWM； eTimer：2x、8-ch per eTimer。 功能描述： 支持LIN、CAN接口； 支持10/100 Mbps的以太網(wǎng)； 支持JTAG/SWD調試接口； 支持多種啟動(dòng)方式（外部SPI Flash、SD卡、USB等）。 |
