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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 近期，日本電子元器件大廠(chǎng)羅姆半導體、東芝發(fā)布聯(lián)合聲明稱(chēng)，雙方將合作巨額投資3883億日元（約合27億美元），用于聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。這是自羅姆參與以140億美元收購東芝以來(lái)的首次合作。 據悉，雙方在功率半導體制造和增加批量生產(chǎn)方面的合作計劃已得到日本經(jīng)濟部的支持，雙方將共計獲得1294億日元（9.02億美元，相當于總投資的三分之一）的補貼，以支持其在日本國內的功率半導體的生產(chǎn)。 根據聲明顯示，羅姆和東芝將分別針對碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進(jìn)行密集投資，有效增強其供應能力，并實(shí)現互補利用對方的生產(chǎn)能力。其中，羅姆計劃將大部分投資2892億日元用于其主導的SiC（碳化硅）晶圓生產(chǎn)，其計劃在九州島南部宮崎縣建造一座新工廠(chǎng)。東芝則計劃出資991億日元，在日本中部石川縣建設一座尖端的300mm晶圓制造工廠(chǎng)。 值得注意的是，今年9月21日，東芝就已宣布，由私募股權基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”（JIP）牽頭的150億美元要約收購已成功獲得超過(guò)一半股東的支持，達到了將公司私有化的門(mén)檻，這一消息標志著(zhù)東芝公司的上市歷史將在今年畫(huà)上句號。12月20日，東芝將從東京證券交易所退市。 羅姆則深度參與了東芝私有化過(guò)程，此前羅姆決定投資3000億日元，加入由私募股權公司JIP牽頭的將東芝私有化的團隊。對此消息，兩家公司都強調，合作的考慮已經(jīng)“有一段時(shí)間了”，羅姆對東芝收購的投資并沒(méi)有成為當前聯(lián)合計劃的推動(dòng)力。 全球爭相布局功率半導體 在功率半導體領(lǐng)域，日本廠(chǎng)商包括東芝、羅姆、瑞薩、三菱電機、富士電機、Resonac在全球都有著(zhù)較強競爭力，以上廠(chǎng)商近年來(lái)爭相在功率半導體領(lǐng)域布局。 據悉，羅姆計劃在2028年3月底前向SiC注入5100億日元發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈。目標是到2030年SiC晶圓產(chǎn)能相比2021年提高35倍，據悉，到2025年羅姆SiC產(chǎn)能將提升6.5倍。 東芝電子在2月份透露，2025年將開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導體。 瑞薩則將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅（SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。計劃在目前生產(chǎn)硅基功率半導體的群馬縣高崎工廠(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn)，但具體投資金額和生產(chǎn)規模尚未確定。 三菱電機今年3月宣布，將在截至2026年3月的時(shí)間內將之前宣布的投資計劃翻一番，達到約2600億日元，主要用于建設新的晶圓廠(chǎng)，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導體的生產(chǎn)。7月，三菱電機宣布已入股Novel Crystal Technology, Inc.。在以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化并加速放量的階段，三菱電機為搶占技術(shù)先機按下了“快捷鍵”。 富士電機則從2022年開(kāi)始增產(chǎn)，其旗下的子公司富士電機津輕半導體的工廠(chǎng)也將引進(jìn)碳化硅功率半導體的生產(chǎn)線(xiàn)，將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。 Resonac前身為昭和電工，擁有碳化硅（SiC）外延片全球市場(chǎng)份額的25%。該廠(chǎng)商計劃到2026年SiC外延片月產(chǎn)能提升至5萬(wàn)片（直徑150毫米），相當于目前產(chǎn)能的五倍左右。 此外，美國、歐洲的幾家芯片制造商近期也宣布投資數十億美元建設新的碳化硅晶圓廠(chǎng)和研發(fā)設施，以增加供應。 安森美表示，正在韓國京畿道富川市建設全球最大的碳化硅（SiC）生產(chǎn)設施，目標2024年完成設備安裝，使富川市成為全球SiC生產(chǎn)中心。到2025年，富川工廠(chǎng)的SiC半導體年產(chǎn)能預計將達到100萬(wàn)片，將占據安森美總產(chǎn)量的35%至40%。 Wolfspeed在今年2月份表示與采埃孚集團宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系。雙方計劃建立聯(lián)合創(chuàng )新實(shí)驗室，推動(dòng)碳化硅系統和設備技術(shù)在出行、工業(yè)和能源應用領(lǐng)域的進(jìn)步。該戰略合作伙伴關(guān)系還包括采埃孚一項重大投資，支持在德國恩斯多夫建設世界上最大和最先進(jìn)的200毫米碳化硅晶圓工廠(chǎng)。6月份有消息稱(chēng)Wolfspeed獲得20億美元融資，資金將用于擴建公司在美國已有的兩個(gè)碳化硅晶圓生產(chǎn)設施，并為捷豹、路虎等汽車(chē)廠(chǎng)商供應碳化硅芯片。 X-FAB則在今年5月份宣布計劃擴大其在美國得克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)。第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠(chǎng)區的碳化硅半導體產(chǎn)量，根據市場(chǎng)需求，后續會(huì )有更多的投資項目上馬。 博世今年9月宣布收購美國芯片制造商TSI Semiconductor，以增強其在美洲的碳化硅供應鏈。雖然交易條款尚未披露，但博世已承諾向 TSI 羅斯維爾園區投資約 15 億美元。 意法半導體則透露了將 SiC 晶圓生產(chǎn)引入內部的計劃，據稱(chēng)此舉將在本世紀末帶動(dòng) 50 億美元的年收入。 |
