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2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì ) 聯(lián)系方式： E-mail：info@fce.cn 聯(lián)系人：劉影176 2081 8513 微信同號 誠邀貴單位隆重參展——APSME 2025 聚焦前沿技術(shù)突破 賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新融合 時(shí)間： 2025年11月20-22日 地點(diǎn)： 廣州琶洲保利世貿博覽館 ● 同期舉辦：第三代功率半導體器件及應用技術(shù)展覽會(huì ) ※ 展會(huì )介紹 APSME 2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì )將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦；展會(huì )匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商齊聚現場(chǎng)，打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門(mén)產(chǎn)品，致力于先進(jìn)半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng )新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會(huì )期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢。 本次展會(huì )規劃20000平方米展出面積，將吸引來(lái)自于全球300家展商，同時(shí)組委會(huì )將邀請超過(guò)10000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾匯聚一堂，參加展會(huì )；這些專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾分別來(lái)自于世界知名功率半導體廠(chǎng)家及行業(yè)用戶(hù)諸如華為技術(shù)、比亞迪半導體、羅姆半導體、禾望電氣、意法半導體、英飛凌、小鵬汽車(chē)、一汽紅旗、芯聚能半導體、派恩杰半導體、中車(chē)時(shí)代半導體、豐鵬電子、龍騰半導體、揚杰電子、特變電工、陽(yáng)光電源、晶湛半導體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導體、東微半導體、開(kāi)源數創(chuàng )電子、富士電機、基本半導體、隆基綠能、功成半導體、平創(chuàng )半導體研究院、巨風(fēng)半導體、通威太陽(yáng)能、弗迪動(dòng)力、賽米控丹佛斯、廣汽集團、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯(lián)合電子、翠展微電子、利普思半導體、安森美、安世半導體、博世半導體、先之科半導體、森國科、富樂(lè )華半導、清純半導體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導體、深圳愛(ài)仕特、EPC's GaN Power IC、臺達電子、新潔能、樂(lè )山希爾電子、維安半導體、Power Integrations、國星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導體、匯川技術(shù)、寧德時(shí)代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買(mǎi)家代表參觀(guān)本屆展會(huì )，零距離探秘科技魅力，助力功率半導體行業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。 ※ 展會(huì )優(yōu)勢 ★ 精準的市場(chǎng)定位：聚焦功率半導體產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)電子化升級過(guò)程中，越來(lái)越得到重視與應用，IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速； ★ 優(yōu)質(zhì)的專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家：超過(guò)10000觀(guān)眾來(lái)自于世界各地的功率半導體行業(yè)的嘉賓參觀(guān)和采購，80%的參觀(guān)者為企業(yè)決策人； ★ 主題鮮明的展區：規劃2萬(wàn)平方米的展覽面積，主題鮮明，分區明顯，方便展商和觀(guān)眾商務(wù)洽談，節省溝通成本； ★ 把脈行業(yè)趨勢：順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，緊跟前沿科技和熱點(diǎn)領(lǐng)域，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈上下游，為行業(yè)賦能； ★ 高質(zhì)量的同期會(huì )議：超過(guò)20場(chǎng)專(zhuān)業(yè)的功率半導體技術(shù)會(huì )議，匯聚行業(yè)大咖，深度解讀市場(chǎng)和技術(shù)； ★ 增值服務(wù)：200+國內外行業(yè)媒體深度推廣，產(chǎn)業(yè)鏈全面融合，拓寬企業(yè)合作領(lǐng)域，幫助企業(yè)實(shí)現品牌多元化擴張。 ※ 同期論壇 1、車(chē)規級功率半導體論壇 2、功率半導體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇 3、化合物半導體技術(shù)與應用發(fā)展論壇 4、GaN氮化鎵|半導體功率器件技術(shù)論壇 5、功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術(shù)論壇 6、碳化硅襯底材料生長(cháng)與加工技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展論壇 7、第三代半導體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇 8、功率半導體器件性能開(kāi)發(fā)與測試技術(shù)論壇 ※ 展品范圍 ◆ 第三代半導體材料：碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料等; ◆ 功率半導體設備及零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理以及功率半導體設備零部件等； ◆ 封裝測試：絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動(dòng)鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試等； ◆ 散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料(相變材料)，熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等； ◆ 可靠性測試：設計驗證、參數測試、可靠性驗證、系統分析、失效分析等。 ※ 展會(huì )日程 布展時(shí)間：2025年11月18-19日 展出時(shí)間：2025年11月20-22日 撤展時(shí)間：2025年11月22日下午 歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與我們聯(lián)系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用APSME 2025，鞏固您的市場(chǎng)地位！ 
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