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高速先生成員--周偉 我們經(jīng)常遇到很多系統通過(guò)高速連接器相連，信號按照Pcie3或者Pcie4的協(xié)議來(lái)走線(xiàn)，往往很多連接器的阻抗通常是100ohm的標準，而Pcie3或者Pcie4按照協(xié)議或者芯片要求卻是85ohm的標準，那么這個(gè)時(shí)候我們的線(xiàn)路阻抗到底是按照85還是100歐姆會(huì )比較好呢？ 如下是關(guān)于線(xiàn)路阻抗的一些芯片要求或者協(xié)議要求。 總結起來(lái)就是Pcie3.0以下是100ohm，Pcie3或者以上就是85ohm的標準，速率越高，阻抗的公差要求就越嚴格。 現在我們的一個(gè)客戶(hù)就遇到了一個(gè)上面的實(shí)際問(wèn)題�？蛻�(hù)的系統是由CPU板和FPGA板組成，其中CPU板上面有4個(gè)高速連接器分別與FPGA板上的一個(gè)連接器對接，中間的信號使用Pcie3.0協(xié)議，后面可能會(huì )升級支持到Pcie4.0協(xié)議，而中間的連接器是常規背板連接器，如下圖所示： 然后客戶(hù)反饋的問(wèn)題如下： 同時(shí)測試的眼圖也比較差，眼睛幾乎快睜不開(kāi)了，一副沒(méi)睡醒的樣子。 對應CPU板的位置如下圖所示： 同一個(gè)板子，其中有兩個(gè)連接器對接的容易出問(wèn)題，另外兩個(gè)沒(méi)發(fā)現什么問(wèn)題，出現這種情況，我們的處理措施是先看看PCB設計，然后根據設計情況再看下一步的安排。 打開(kāi)PCB設計文件，查看Card3連接器上TX0和Card4連接器上RX1的走線(xiàn)，分別如下所示： Card3連接器上TX0在底層，連接器處也做了反盤(pán)挖空處理，BGA處沒(méi)有優(yōu)化，和其他的信號一起走過(guò)去的，優(yōu)化方式也是差不多，沒(méi)有理由單獨這根信號比較差； Card4連接器上RX1在A(yíng)rt12層，除BGA處沒(méi)有優(yōu)化外其它也都有相應的優(yōu)化，只是這根信號是在一組走線(xiàn)的邊沿。從設計來(lái)看也沒(méi)有太多問(wèn)題，比較常規。 從設計來(lái)看確實(shí)看不出明顯的問(wèn)題，事出反常必有妖，了解我們高速先生套路的童鞋們肯定知道我們下一步的操作，那就是是騾子是馬，拉出來(lái)溜溜—實(shí)物板測試一下阻抗，看看阻抗到底有什么區別。 Card3接底板的系統阻抗 從Card3的系統阻抗來(lái)看，首先問(wèn)題最大的連接器阻抗偏高，最高到了107ohm，其次出問(wèn)題的TX0信號在Card3上的阻抗最低，在83ohm左右，而底板的阻抗在90~91ohm左右，此時(shí)從反射角度來(lái)看，TX0線(xiàn)路上的阻抗和連接器的阻抗偏差最大； Card4接底板的系統阻抗 從Card4的系統阻抗來(lái)看，問(wèn)題最大的仍然是連接器阻抗比較高，最高到了107ohm左右，最高阻抗正好是出問(wèn)題的RX1信號，Card4整體的阻抗都在88ohm左右，而底板的阻抗在94ohm左右，此時(shí)從反射角度來(lái)看，RX1線(xiàn)路上的阻抗和連接器的阻抗偏差最大； 從兩塊板子系統阻抗的測試結果來(lái)看，都有幾個(gè)共性的特點(diǎn)：首先連接器阻抗偏高，其次底板阻抗控制在92~94ohm左右，而子卡不管是Card3還是Card4，阻抗應該是按照85ohm的阻抗要求來(lái)管控的，整體阻抗都在90ohm以下，另外出問(wèn)題較多的兩根信號在系統上最低和最高阻抗的偏差最大，也就是反射最大。 看到這里，我們的問(wèn)題來(lái)了： 從解決問(wèn)題的角度出發(fā)，Card3和Card4連接器所在的子板怎么設計可能可以解決目前的問(wèn)題？歡迎大家暢所欲言。 |
