富士康已向印度政府申請建設晶圓廠(chǎng),此前僅美光獲批

發(fā)布時(shí)間:2023-12-25 08:44    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 富士康 , 印度 , 晶圓廠(chǎng)
來(lái)源:IT之家

據 The Economic Times 報道,印度電子和信息技術(shù)部長(cháng)拉吉夫・錢(qián)德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)在給印度下議院的書(shū)面答復中透露,富士康已向印度提交了建立半導體工廠(chǎng)的申請。

他表示,政府已經(jīng)采取了多項措施來(lái)促進(jìn)包括半導體、智能手機和電動(dòng)汽車(chē)在內的電子產(chǎn)品制造行業(yè)發(fā)展,鼓勵對電子產(chǎn)品及家電進(jìn)行大規模投資并推動(dòng)出口。

12 月早些時(shí)候,富士康還宣布在為卡納塔克邦新工廠(chǎng)預留 16 億美元投資的基礎上再追加 10 億美元投資,總額已達 36 億美元(IT之家備注:當前約 257.4 億元人民幣)。

據悉,印度于 2021 年 12 月啟動(dòng)了一項規模達 7600 億盧比(當前約 652.08 億元人民幣)的激勵計劃,旨在發(fā)展半導體和顯示面板等產(chǎn)業(yè),目前美光是唯一一家通過(guò)該計劃批準的國際芯片制造商。

錢(qián)德拉塞卡表示,美光印度首個(gè)半導體工廠(chǎng)已于 2023 年 6 月獲批,目前該工廠(chǎng)的建設已經(jīng)開(kāi)始。
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