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來(lái)源: 愛(ài)集微 除了大量預定臺積電產(chǎn)能外，英偉達還斥巨資拿下了HBM3內存的供應合同。消息人士稱(chēng)，該公司從美光和 SK海力士那里預購了700億至1萬(wàn)億韓元的HBM3內存。雖然沒(méi)有關(guān)于這些款項具體用途的信息，但業(yè)界普遍認為其目的在于確保2024年HBM供應穩定。 此外，還有業(yè)內人士透露，三星電子、SK海力士、美光三大存儲公司明年的HBM產(chǎn)能已完全售罄。業(yè)界認為，由于A(yíng)I行業(yè)半導體公司之間的激烈競爭，HBM市場(chǎng)預計將在未來(lái)兩年內實(shí)現快速增長(cháng)。 根據現有爆料信息，英偉達正準備推出兩款配備HBM3E內存的產(chǎn)品：配備141GB HBM3E 的H200 GPU以及GH200超級芯片，因此英偉達需要大量HBM內存。 H200是目前世界上最強的AI芯片，也是世界上首款采用HBM3e的GPU，基于NVIDIAHopper架構打造，與H100相互兼容，可提供4.8 TB/s速度。 在人工智能方面，英偉達表示，HGX H200在Llama 2（700 億參數 LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGX H200將以4路和8路的配置提供，與H100系統中的軟件和硬件兼容。它將適用于每一種類(lèi)型的數據中心（本地、云、混合云和邊緣），并由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署，將于 2024 年第二季度推出。 |
