印制電路板中常用標準

發(fā)布時(shí)間:2012-1-6 14:06    發(fā)布者:szpcbcb1
關(guān)鍵詞: 印制電路板
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護提供指導! 

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
  
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。
  
5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45 篇文章,內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
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xinsijun 發(fā)表于 2012-1-11 10:49:59
謝謝分享
bruno_ye 發(fā)表于 2012-2-23 15:56:00
沒(méi)什么用
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