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來(lái)源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據媒體報道，近日，日月光舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，該中心與中國臺灣“成功大學(xué)”合作，雙方將聚焦人才培養，也將共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等基礎技術(shù)，并積極投入前瞻技術(shù)研究。以先進(jìn)封裝技術(shù)強化日月光的國際競爭力，同時(shí)提升成大的研發(fā)量能，鞏固臺灣半導體在全球的領(lǐng)先地位。 據悉，日月光與成大預計將展開(kāi)為期3年5000萬(wàn)元新臺幣的合作計劃，合作內容將從過(guò)往個(gè)案式的研究主題擴展為深具前瞻性、未來(lái)性及整體性的重大研發(fā)突破，除了研發(fā)技術(shù)層面的合作，雙方也將兼顧教學(xué)與人才培育等方面的合作，包括設立獎學(xué)金、開(kāi)辦產(chǎn)業(yè)學(xué)程及技術(shù)講座等。 據了解，日月光為全球領(lǐng)先半導體封裝與測試制造服務(wù)公司，提供半導體客戶(hù)包括晶片前段測試及晶圓針測至后段封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)。結合專(zhuān)業(yè)電子代工制造服務(wù)的環(huán)電公司，提供完善的電子制造整體解決方案，以卓越技術(shù)及創(chuàng )新思維服務(wù)半導體、電子與數位科技市場(chǎng)。此外，藉由整合投控下各事業(yè)體之資源，可持續結合上下游供應鏈伙伴進(jìn)一步強化技術(shù)創(chuàng )新，以最有效的方式降低營(yíng)運風(fēng)險，提升競爭力追求雙贏(yíng)，確保產(chǎn)業(yè)鏈的持續發(fā)展。 |
