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財聯(lián)社2月6日訊（編輯 史正丞）北京時(shí)間周二晚間，全球半導體制造龍頭臺積電（TSMC）發(fā)布公告，宣布向日本、美國的海外子公司增資，以及市場(chǎng)期待已久的“日本二廠(chǎng)”。 根據臺積電董事會(huì )決議，核準以不超過(guò)52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM），另外核準以不超過(guò)50以美元的額度增資100%持股子公司TSMC Arizona。 
（來(lái)源：TSMC官網(wǎng)） “日本二廠(chǎng)”落子 隨著(zhù)臺積電與索尼在2021年官宣的熊本縣工廠(chǎng)即將于今年投產(chǎn)，市場(chǎng)傳聞已久的“日本二廠(chǎng)”也在今天正式走上臺前。除了此前已經(jīng)參與投資的索尼、電裝外，豐田汽車(chē)公司也將入股JASM的少數股權。 經(jīng)過(guò)最新一輪投資后，臺積電將持有JASM 86.5%的股權，索尼、電裝和豐田汽車(chē)則將分別持有6%、5.5%和2%股權 臺積電透露，在日本政府補貼的支持下，JASM的總投資金額也將上升到200億美元。此前也有報道稱(chēng)，“熊本二廠(chǎng)”的資本支出大概為2萬(wàn)億日元（約合130億美元），其中日本政府考慮提供9000億日元的補貼。
（來(lái)源：TSMC官網(wǎng)） 從公告來(lái)看，臺積電的“日本二廠(chǎng)”也將進(jìn)一步提升日本本土的半導體工藝制程。眾所周知，在臺積電投資日本前，該國能生產(chǎn)的最先進(jìn)芯片工藝制程僅為40nm。年內即將投入生產(chǎn)的熊本工廠(chǎng)，規劃產(chǎn)能為每月5.5萬(wàn)片12寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm工藝制程。此前有消息稱(chēng)熊本一廠(chǎng)將于2月24日舉辦開(kāi)業(yè)典禮，但大規模量產(chǎn)仍要等到年底。 根據臺積電的描述，新工廠(chǎng)將從今年底開(kāi)始建設，并于2027年投產(chǎn)。隨著(zhù)熊本二廠(chǎng)投入運營(yíng)，整個(gè)JASM熊本廠(chǎng)的產(chǎn)能將達到每月10萬(wàn)片12寸晶圓，另外能夠提供6/7nm的制程技術(shù)。 臺積電也表示，后續具體的產(chǎn)能規劃仍要看客戶(hù)的需求展開(kāi)調整。索尼半導體社長(cháng)清水照士曾在去年6月表示，即將在2024年投產(chǎn)的熊本廠(chǎng)產(chǎn)能，連索尼一家的半導體需求都無(wú)法滿(mǎn)足。 “日本三廠(chǎng)”也開(kāi)始探頭 毫無(wú)疑問(wèn)，哪怕是6/7nm工藝制程，那也是好幾年前的技術(shù)了，眼下蘋(píng)果、三星、英偉達等大廠(chǎng)已經(jīng)集體邁向3nm，同時(shí)一眾代工廠(chǎng)也處于突破2nm量產(chǎn)的關(guān)鍵節點(diǎn)。在這個(gè)節骨眼上，臺積電也已經(jīng)在考慮將3nm工藝的生產(chǎn)拓展至日本。 根據去年年底的消息，臺積電已經(jīng)告知供應鏈伙伴，考慮建設能夠生產(chǎn)3nm芯片的“熊本三廠(chǎng)”。按照粗略預期，一座3nm工廠(chǎng)可能需要200億美元的投資，而為了確保先進(jìn)工藝制程來(lái)到日本，岸田文雄政府很有可能會(huì )繼續提供接近一半的補貼。 在日本政府慷慨的補貼（以及拜登政府發(fā)放補貼時(shí)的拖拖拉拉）下，美光、三星電子、力積點(diǎn)已經(jīng)宣布投資日本的計劃。同時(shí)日本政府扶持的本土“芯片國家隊”Rapidus，也在朝著(zhù)“本土產(chǎn)2nm芯片”努力。 |
