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英特爾宣布全新制程技術(shù)路線(xiàn)圖、客戶(hù)及生態(tài)伙伴合作，以實(shí)現2030年成為全球第二大代工廠(chǎng)的目標。 今日，英特爾宣布推出為AI時(shí)代打造、更具可持續性的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線(xiàn)圖，以在接下來(lái)的幾年內確立并鞏固制程技術(shù)領(lǐng)先性。英特爾還強調了其代工客戶(hù)的增長(cháng)勢頭及生態(tài)系統合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態(tài)系統合作伙伴，均確認其工具、設計流程和IP組合已完成針對英特爾先進(jìn)封裝和Intel 18A制程技術(shù)的驗證，將加速英特爾代工客戶(hù)的芯片設計。 英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術(shù)及其‘芯’動(dòng)力的方式。這為世界各地富于創(chuàng )新力的芯片設計公司和面向AI時(shí)代、業(yè)界領(lǐng)先的系統級代工服務(wù)——英特爾代工——帶來(lái)了前所未有的機遇。英特爾代工可以與客戶(hù)攜手開(kāi)拓全新的市場(chǎng)，改變人們使用技術(shù)的方式，讓他們的生活變得更美好�！� “四年五個(gè)節點(diǎn)”之后的制程路線(xiàn)圖 英特爾拓展了制程技術(shù)路線(xiàn)圖，新增了Intel 14A和數個(gè)專(zhuān)業(yè)節點(diǎn)的演化版本。英特爾還證實(shí)，其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”路線(xiàn)圖仍在穩步推進(jìn)，并將在業(yè)內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將于2025年通過(guò)Intel 18A制程節點(diǎn)重獲制程領(lǐng)先性。 
英特爾全新的制程路線(xiàn)圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術(shù)的演化版本，如Intel 3-T就通過(guò)硅通孔技術(shù)針對3D先進(jìn)封裝設計進(jìn)行了優(yōu)化，很快將生產(chǎn)準備就緒。英特爾還重點(diǎn)介紹了其在成熟制程節點(diǎn)上的進(jìn)展，如今年1月份宣布與UMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)的全新12納米節點(diǎn)。英特爾代工計劃每?jì)赡晖瞥鲆粋�(gè)新節點(diǎn)，并一路推出節點(diǎn)的演化版本，通過(guò)英特爾領(lǐng)先的制程技術(shù)幫助客戶(hù)不斷改進(jìn)產(chǎn)品。 此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進(jìn)系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術(shù)組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術(shù)。 客戶(hù)里程碑：微軟成為Intel 18A新客戶(hù) 英特爾的客戶(hù)表示了對英特爾系統級代工的支持。微軟董事長(cháng)兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會(huì )發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點(diǎn)生產(chǎn)其設計的一款芯片。 Satya Nadella表示：“我們正處在一個(gè)非常激動(dòng)人心的平臺轉換過(guò)程中，這將從根本上改變每個(gè)企業(yè)和整個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實(shí)現這一愿景，我們需要先進(jìn)、高性能和高質(zhì)量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節點(diǎn)生產(chǎn)一款我們設計的芯片�！�
英特爾代工在各代制程節點(diǎn)（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進(jìn)封裝）上均已擁有大量客戶(hù)設計案例。 總體而言，在晶圓制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，英特爾代工的預期交易價(jià)值（lifetime deal value)超過(guò)150億美元。 IP和EDA供應商：為基于英特爾制程和封裝技術(shù)的芯片設計做好準備 IP（知識產(chǎn)權）和EDA（電子設計自動(dòng)化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶(hù)加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點(diǎn)的先進(jìn)芯片設計。此外，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各制程節點(diǎn)上啟用。 同時(shí)，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術(shù)，幾家供應商還宣布計劃合作開(kāi)發(fā)組裝技術(shù)和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶(hù)開(kāi)發(fā)、交付先進(jìn)封裝解決方案。
英特爾還公布了“新興企業(yè)支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于A(yíng)rm架構的系統級芯片（SoCs）提供先進(jìn)的代工服務(wù)。這一計劃支持初創(chuàng )企業(yè)開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm架構的技術(shù)，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進(jìn)創(chuàng )新和發(fā)展的重要機會(huì )。 系統級代工：英特爾代工在A(yíng)I時(shí)代的差異化優(yōu)勢 英特爾的系統級代工模式提供了從工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )到軟件的全棧式優(yōu)化。英特爾及其生態(tài)系統提供不斷改進(jìn)的技術(shù)、參考設計和新標準，讓客戶(hù)能夠在整個(gè)系統層面進(jìn)行創(chuàng )新。
英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：“英特爾提供業(yè)界領(lǐng)先的代工服務(wù)，并通過(guò)有韌性、更可持續和安全的供應源完成交付。這與公司強大的芯片系統能力相輔相成。這些優(yōu)勢結合起來(lái)，讓英特爾能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應用，英特爾代工也能幫助客戶(hù)順利開(kāi)發(fā)和交付解決方案�！� 全球化、有韌性、更可持續和值得信任的系統級代工 在可持續性方面，英特爾的目標同樣是成為代工業(yè)界佼佼者。2023年，據初步估算，英特爾全球各地的工廠(chǎng)的可再生電力使用率達到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大會(huì )上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。此外，英特爾還再次強調了其在2040年實(shí)現范圍1和范圍2溫室氣體（GHG）凈零排放，2050年實(shí)現范圍3溫室氣體凈零上游排放的承諾。 |
