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來(lái)源：集微網(wǎng) 日本政府支持的半導體開(kāi)發(fā)研究小組（前沿半導體技術(shù)中心或LSTC）將與美國初創(chuàng )公司Tenstorrent合作設計其首款先進(jìn)人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent表示將授權其日本AI加速器的部分設計，并將與LSTC共同設計整體AI芯片。 日本政府正在資助從研究到先進(jìn)芯片制造的一系列項目，將補貼670億美元，以?shī)Z回半導體行業(yè)的核心地位。Tenstorrent的協(xié)議有可能推進(jìn)這些努力，目標是在日本政府支持的初創(chuàng )公司Rapidus生產(chǎn)聯(lián)合設計的AI芯片。 Rapidus成立僅18個(gè)月，該公司計劃于2027年開(kāi)始生產(chǎn)芯片，與領(lǐng)先的臺積電和三星電子公司競爭。但Rapidus的工廠(chǎng)需要客戶(hù)。 Tenstorrent由業(yè)內資深人士Jim Keller領(lǐng)導，公司采用開(kāi)源RISC-V標準，旨在為客戶(hù)提供一種替代領(lǐng)先者英偉達和Arm的選擇，Arm擁有自己的指令集在硬件和軟件之間通信。除了Keller之外，Tenstorrent還聘請了在A(yíng)MD工作了13年的Keith Witek擔任首席運營(yíng)官，以及Wei-han Lien擔任首席芯片架構師。Lien領(lǐng)導了蘋(píng)果公司內部芯片設計的工作，該設計已應用于iPhone、iPad甚至是臺式Mac上。 在日本，Tenstorrent將與政府研究小組合作進(jìn)行AI設計。盡管如此，日本的生產(chǎn)可能是一個(gè)挑戰。Rapidus的目標是到2027年制造出最先進(jìn)的2nm邏輯芯片，但這被認為是一個(gè)不太可能實(shí)現的目標。 |
