2024中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )

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時(shí)間：2024年11月18-20日
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

展會(huì )背景
中國市場(chǎng)的半導體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著(zhù)人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節能環(huán)保、太陽(yáng)能光伏、新能源汽車(chē)等戰略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導體的需求持續增加。

“從長(cháng)期來(lái)看，隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動(dòng)駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅動(dòng)下持續向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新，全球半導體芯片需求量在中長(cháng)期將快速增長(cháng)，半導體芯片市場(chǎng)需求十分寵大。

我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計算芯片、存儲芯片等創(chuàng )新，加快集成電路設計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術(shù)。

為更好的推動(dòng)半導體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2024 中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )” 將于 2024年 11 月 18-20 日在上海新國際博覽中心隆重召開(kāi)。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì )議三大板塊，是集成電路與半導體行業(yè)的年度盛會(huì )，也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺。

預計規模Estimated scale：
90，000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；       
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫療等智能化應用類(lèi)；


2024中國集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展組委會(huì )
電話(huà)：021-59781615   
聯(lián)系人：吳景逸
手機：18616398336（同微信）
E-mail：2477992411@qq.com
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