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2024深圳半導體設備制造展會(huì )｜晶圓制造及封裝展｜半導體材料展覽會(huì ) 時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館) 大會(huì )主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng )未來(lái) ◆ 發(fā)展前景： 半導體行業(yè)，如同現代社會(huì )的心臟，其重要性不言而喻。它是信息技術(shù)、通信技術(shù)、航空航天技術(shù)等各種高新技術(shù)升級的核心基石，像血液般滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域的細胞之中。中國，作為全球半導體消費的大國，每年的消費量占據全球的三分之一，進(jìn)口量更是高達3，000億美元，這一數字甚至超越了我國對原油的進(jìn)口量，足以顯示出半導體在中國的不可或缺。 中國政府對于半導體行業(yè)的支持，始終如一，如同母親對孩子的呵護。早在2015年，中國就將半導體行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃的關(guān)鍵行業(yè)，用政策之手為其保駕護航。不僅如此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》更是明確提出，到2030年，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節將達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)更是要躋身國際第一梯隊，如同戰士們沖鋒在前，展現中國的半導體力量。 中國政府對于半導體行業(yè)的堅定支持和厚望，讓我們看到了中國在半導體領(lǐng)域的無(wú)限可能。就像春天的種子，在陽(yáng)光和雨露的滋養下，必將生根發(fā)芽，茁壯成長(cháng)，綻放出屬于中國的半導體之花。 詳詢(xún)主辦方張先生（同v） 186（前三位） 0215（中間四位） 0282（后面四位） 此外，政府亦大力投入資金支持半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。承載著(zhù)推動(dòng)中國本土芯片產(chǎn)業(yè)崛起使命的國家大基金一期，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司精心運營(yíng)，其注冊資本高達987.2億元，投資總規模更是達到了驚人的1，387億元。在投資布局上，大基金一期聚焦于芯片制造領(lǐng)域，占比高達67%，同時(shí)亦關(guān)注芯片設計（17%）、封裝測試（10%）以及設備和材料類(lèi)（6%）等多個(gè)環(huán)節。 隨著(zhù)大基金二期的注冊資本躍升至2，041.5億元，其投資方向也在不斷擴展。除了持續助力制造環(huán)節，更預計重點(diǎn)關(guān)注高端設備及新材料領(lǐng)域，為半導體行業(yè)的創(chuàng )新與發(fā)展注入新的活力。 回顧過(guò)去幾十年，第一、二代半導體產(chǎn)業(yè)的崛起催生了歐美和日韓的眾多領(lǐng)軍企業(yè)。如今，中國政府和業(yè)界的共同努力，有望使中國在全球最新一代半導體領(lǐng)域中嶄露頭角，并掌握更多的話(huà)語(yǔ)權。面對巨大的市場(chǎng)需求和有限的供應能力，半導體行業(yè)在中國的發(fā)展空間無(wú)比廣闊。 盡管外部環(huán)境充滿(mǎn)變數，但半導體行業(yè)依然展現出強大的長(cháng)期發(fā)展潛力。這種趨勢預計將在未來(lái)數年內持續保持，為中國的半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更加輝煌的未來(lái)。 2024中國（深圳）國際半導體展覽會(huì )將在2024年5月15日至17日，于深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）盛大揭幕。此次盛會(huì )以“彰顯品牌魅力、激發(fā)創(chuàng )新活力、追求實(shí)效價(jià)值”為核心理念，匯聚行業(yè)精英，共襄盛舉。 本次展覽會(huì )將以匠心獨運的創(chuàng )意、科學(xué)縝密的整合傳播和卓越細致的服務(wù)，為廣大參展商精心打造一個(gè)“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺。這不僅是一場(chǎng)半導體行業(yè)的視覺(jué)盛宴，更是一次技術(shù)、創(chuàng )新與智慧的深度碰撞。 我們期待與您攜手，共同見(jiàn)證這場(chǎng)半導體行業(yè)的頂級盛會(huì )，共同書(shū)寫(xiě)行業(yè)發(fā)展的新篇章。讓我們在深圳的這片熱土上，共同開(kāi)創(chuàng )半導體行業(yè)更加輝煌的未來(lái)！ ◆ 大灣區優(yōu)勢： 隨著(zhù)中國制造業(yè)從高速增長(cháng)轉向高質(zhì)量發(fā)展，自2013年起，中國政府以宏大的戰略布局，陸續推出「一帶一路」倡議和「粵港澳大灣區」建設。對外，我們致力于與「一帶一路」沿線(xiàn)國家構建新的經(jīng)貿合作橋梁；對內，則通過(guò)「粵港澳大灣區」的宏偉藍圖，加速構建現代產(chǎn)業(yè)體系，打造多邊開(kāi)放市場(chǎng)，以持續創(chuàng )新為高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動(dòng)力。 「粵港澳大灣區」建設，如同一幅壯麗的畫(huà)卷，將廣東省的九個(gè)城市（廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門(mén)、肇慶）以及香港、澳門(mén)兩個(gè)特別行政區緊密相連，共同描繪出世界級的城市群輪廓，以及具有全球影響力的國際科技創(chuàng )新中心。這里，粵港澳三地攜手合作，各自的優(yōu)勢得以充分發(fā)揮，共同推動(dòng)區域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展，成為「一帶一路」構建國際經(jīng)濟合作新平臺的堅實(shí)支柱。 2019年，大灣區的GDP已達到11.6萬(wàn)億元人民幣，預計到2030年，這一數字將躍升至28.9萬(wàn)億元人民幣，使大灣區躋身全球十大經(jīng)濟體之列。這里匯聚了兩區一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng )新中心、世界級先進(jìn)制造業(yè)和戰略新興產(chǎn)業(yè)集群區。繼美國紐約、舊金山、日本東京之后，粵港澳大灣區有望成為第四個(gè)世界一流灣區，展現出無(wú)與倫比的創(chuàng )新能力和開(kāi)放度，發(fā)展潛力巨大。 在這片熱土上，傳統制造業(yè)與現代科技交相輝映，汽車(chē)制造、新能源汽車(chē)、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環(huán)保等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，共同書(shū)寫(xiě)著(zhù)大灣區制造業(yè)的輝煌篇章。 展出范圍： ◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等； ◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等； ◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等； ◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； ◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆ AI+5G：人工智能、5G開(kāi)發(fā)及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車(chē)、無(wú)人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無(wú)人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò )切片、虛擬技術(shù)、醫療電子等； ◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動(dòng)芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動(dòng)固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機等。 ◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等； ◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)等； ◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等 ◆ 組委會(huì )聯(lián)系方式： 電 話(huà)：18602150282 QQ：2993824163（請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：2993824163@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 |
