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2024年12月4號中國深圳國際半導體展覽會(huì )|半導體設備、半導體材料展覽會(huì ) China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024 時(shí) 間：2024年12月4～6日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安) 發(fā)展前景： 為了更好的推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門(mén)的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將于2024年12月4-6日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì )將以“突出品牌、開(kāi)拓創(chuàng )新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng )意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規模，最有價(jià)值和最具權威的頂級盛會(huì )，本次展會(huì )期待您的參與。 詳詢(xún)主辦方劉先生（同微） 130（前三位） 2313（中間四位） 0315（后面四位） 在浩渺的珠江三角洲，粵港澳大灣區猶如一顆璀璨的明珠，匯聚了兩區一省九市的精華資源。這里，將崛起一座擁有全球視野的國際科技創(chuàng )新中心，一個(gè)匯聚世界級先進(jìn)制造業(yè)與戰略新興產(chǎn)業(yè)的繁榮集群，有望成為繼紐約、舊金山、東京之后，熠熠生輝的第四個(gè)世界一流灣區。 這里，是創(chuàng )新能力的熱土，每一座城市都如同活躍的細胞，不斷迸發(fā)出創(chuàng )新與開(kāi)放的新活力。它們并肩前行，共同構建了一個(gè)充滿(mǎn)無(wú)限可能的發(fā)展藍圖。在這片充滿(mǎn)生機的土地上，傳統制造業(yè)與現代科技交相輝映，汽車(chē)制造、新能源汽車(chē)、半導體、家用電器、消費電子等產(chǎn)業(yè)如雨后春筍般蓬勃生長(cháng)。電子信息與裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環(huán)保等領(lǐng)域，更是展現出強大的生命力和廣闊的發(fā)展前景。 粵港澳大灣區，不僅是資源的聚集地，更是夢(mèng)想的起航點(diǎn)。這里，將匯聚全球的智慧與力量，共同書(shū)寫(xiě)一個(gè)關(guān)于創(chuàng )新、開(kāi)放與繁榮的嶄新篇章。 展出范圍： 1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等 2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等； 3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等； 4、IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等； 5、集成電路：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； 6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等； 半導體行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機遇，成為科技創(chuàng )新的重要驅動(dòng)力。隨著(zhù)5G、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導體行業(yè)的需求呈現出爆發(fā)式增長(cháng)。 2022年全球功率半導體市場(chǎng)規模達481億美元，預計至2024年將增長(cháng)至522億美元，年復合增長(cháng)率約為5.46%，增長(cháng)平穩。中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場(chǎng)。國內2022年市場(chǎng)規模為191億美元，預計至2024年市場(chǎng)規模有望達到206億美元。 參展提示 ： 1．索取參展報名表認真填寫(xiě)《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì )。 2．參展商申請展位后請在3個(gè)工作日內將展位費用電匯到大會(huì )的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì )以便核查；如在規定時(shí)間內未能及時(shí)付款，組委會(huì )將不保留原定展位。 3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。 4．為了保證大會(huì )整體形象，組委會(huì )保留調整部分參展商展位的最終權力。 組委會(huì )聯(lián)系方式： 電 話(huà)：130 2313 0305 QQ：2521136721（請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：2521136721@qq.com 聯(lián)系人：劉 毅 |
