SEMI報告:2024年全球半導體設備總銷(xiāo)售額預計將達到創(chuàng )紀錄的1090億美元

發(fā)布時(shí)間:2024-7-10 11:08    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 半導體設備
來(lái)源:SEMI中國

美國加州時(shí)間2024年7月9日,SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導體設備預測報告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報告指出,原設備制造商的半導體制造設備全球總銷(xiāo)售額預計將創(chuàng )下新的行業(yè)紀錄,2024年將達到1090億美元,同比增長(cháng)3.4%。半導體制造設備預計將在2025年持續增長(cháng),在前后端細分市場(chǎng)的推動(dòng)下,2025年的銷(xiāo)售額預計將創(chuàng )下1280億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“隨著(zhù)今年半導體制造設備總銷(xiāo)售額的增長(cháng),預計2025年將實(shí)現約17%的強勁增長(cháng)。全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長(cháng)潛力,支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用!

半導體設備銷(xiāo)售額(按細分市場(chǎng)劃分)

在去年創(chuàng )紀錄的960億美元銷(xiāo)售額之后,包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠(chǎng)設備領(lǐng)域預計將在2024年增長(cháng)2.8%,達到980億美元。這標志著(zhù)與SEMI在其先前《 2023年終設備預測報告》中預測的930億美元相比有了顯著(zhù)增長(cháng)。在人工智能計算的推動(dòng)下,中國持續強勁的設備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動(dòng)了預測上調。展望2025年,由于對先進(jìn)邏輯和存儲應用的需求增加,晶圓廠(chǎng)設備領(lǐng)域的銷(xiāo)售額預計將增長(cháng)14.7%,達到1130億美元。

在充滿(mǎn)挑戰的宏觀(guān)經(jīng)濟條件和半導體需求疲軟導致的兩年收縮之后,后端設備領(lǐng)域預計將于2024年下半年開(kāi)始復蘇。具體來(lái)講,2024年半導體測試設備的銷(xiāo)售額預計將增長(cháng)7.4%,達到67億美元,而同年封裝設備的銷(xiāo)售額預測將增長(cháng)10.0%,達到44億美元。此外,后端細分市場(chǎng)的增長(cháng)預計將在2025年加速,測試設備銷(xiāo)售額將激增30.3%,封裝設備銷(xiāo)售額將激增34.9%。高性能計算用半導體器件的復雜性不斷增加,以及汽車(chē)、工業(yè)和消費電子終端市場(chǎng)需求的預期復蘇,支撐了這些細分市場(chǎng)的增長(cháng)。此外,后端增長(cháng)預計將隨著(zhù)時(shí)間的推移而增加,以滿(mǎn)足新的前端晶圓廠(chǎng)不斷增加的供應。


* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

晶圓廠(chǎng)設備(WFE)銷(xiāo)售額(按應用劃分)

由于對成熟節點(diǎn)的需求疲軟,以及上一年先進(jìn)節點(diǎn)的銷(xiāo)售額高于預期,2024年,用于Foundry和Logic應用的晶圓廠(chǎng)設備銷(xiāo)售額預計將同比適度收縮2.9%,至572億美元。由于對前沿技術(shù)的需求增加、新設備架構的引入以及產(chǎn)能擴張采購的增加,預計2025年該細分市場(chǎng)將增長(cháng)10.3%,達到630億美元。

與memory相關(guān)的資本支出預計將在2024年出現最顯著(zhù)的增長(cháng),并在2025年繼續增長(cháng)。隨著(zhù)供需正;,NAND設備銷(xiāo)售額預計在2024年將保持相對穩定,略增長(cháng)1.5%至93.5億美元,為2025年增長(cháng)55.5%至146億美元奠定了基礎。與此同時(shí),2024年和2025年,DRAM設備的銷(xiāo)售額預計將分別以24.1%和12.3%的速度強勁增長(cháng),這得益于用于人工智能部署和持續技術(shù)遷移的高帶寬存儲器(HBM)需求的激增。



半導體設備銷(xiāo)售額(按地區劃分)

預計到2025年,中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨著(zhù)中國大陸設備采購的持續增長(cháng),預計中國大陸將在預測期內保持領(lǐng)先地位。2024年,運往中國大陸的設備出貨金額預計將超過(guò)創(chuàng )紀錄的350億美元。一些地區的設備支出預計將在2024年下降,2025年反彈。在過(guò)去三年的大量投資之后,中國大陸預計將在2025年出現收縮。
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