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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 據中國臺灣工商時(shí)報報道，力積電董事長(cháng)黃崇仁3月4日表示，力積電將逐步退出面板驅動(dòng)IC及傳感器領(lǐng)域。2024年將是力積電的營(yíng)運轉型年。 力積電總經(jīng)理謝再居表示，農歷年后存儲器代工及成熟制程邏輯代工客戶(hù)需求急迫，其中有一半需求是原先在中國大陸下單的客戶(hù)轉單。 謝再居進(jìn)一步表示，力積電未來(lái)將轉進(jìn)少量多樣的特殊產(chǎn)品，包括電源管理芯片、中介層、3D堆疊，以及邏輯與存儲器堆疊。 針對今年市況與公司營(yíng)運展望，黃崇仁表示，到下半年會(huì )越來(lái)越好，而該公司營(yíng)收也將成長(cháng)，同時(shí)也估計將呈現獲利。力積電總經(jīng)理謝再居也評估，從下半年到明年的營(yíng)運，應該都有很好的機會(huì )。 力積電強調，其12英寸鋁制程跟其他業(yè)者的8英寸鋁制程相比有成本優(yōu)勢，可應用在電源管理IC、驅動(dòng)IC與MOSFET等產(chǎn)品，以55nm以上的成熟制程來(lái)生產(chǎn)。轉單效應帶來(lái)的業(yè)績(jì)貢獻有機會(huì )可在7、8月開(kāi)始見(jiàn)到，預期明年則會(huì )更為明顯。 此前，力積電與塔塔集團（Tata）子公司Tata Electronics合作建設的印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)已獲印度電子和信息技術(shù)部批準。 該工廠(chǎng)位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。預計將在3個(gè)月內開(kāi)工建設，預計月產(chǎn)能達5萬(wàn)片晶圓。該工廠(chǎng)將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。 |
