|
來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠(chǎng)商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅動(dòng)IC（Driver IC）的價(jià)格走勢。根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，第一季面板驅動(dòng) IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動(dòng)幅度有限，顯示出近年價(jià)格持續下跌的趨勢出現緩和。 從需求面分析價(jià)格跌勢趨緩原因：其一，由于品牌廠(chǎng)和面板廠(chǎng)調整備貨節奏，庫存逐漸恢復到健康水位；其二，中國市場(chǎng)去年開(kāi)始實(shí)施的政策調整刺激需求回升，推動(dòng)驅動(dòng)IC出貨表現逐季成長(cháng)。從供應面來(lái)看，因為成熟制程的晶圓代工價(jià)格相對穩定，成本面未再出現劇烈波動(dòng)，有助整體報價(jià)保持平穩。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，近期市場(chǎng)仍存在變數，首先是原材料金價(jià)持續飆升，近日一度突破每盎司3,300美元，創(chuàng )下新高。由于面板驅動(dòng)IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價(jià)調漲將增加廠(chǎng)商材料成本，盡管目前售價(jià)未因此調整，但若金價(jià)持續走高，業(yè)者很有可能會(huì )將相關(guān)壓力反映在報價(jià)上。 地緣因素是另一項潛在風(fēng)險，美國的對等關(guān)稅雖然尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關(guān)產(chǎn)品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產(chǎn)與運輸成本，將連帶沖擊價(jià)格的穩定性。 以目前的局勢觀(guān)察，今年下半年面板驅動(dòng)IC價(jià)格大致有機會(huì )持平。由于面板廠(chǎng)擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預計雙方可能進(jìn)入一段議價(jià)拉鋸的階段。展望未來(lái)，驅動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)將持續受到上游晶圓成本、原材料價(jià)格與政策風(fēng)險三大變數牽動(dòng)，預期相關(guān)供應鏈將持續關(guān)注金價(jià)變動(dòng)與地緣因素情況，適度調整其備貨與庫存策略，以應對價(jià)格趨勢轉折可能帶來(lái)的風(fēng)險與機會(huì )。 |
