無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域將迎來(lái)變革,科學(xué)家研發(fā)全新3D通信處理器

發(fā)布時(shí)間:2024-4-29 09:27    發(fā)布者:eechina
來(lái)源:IT之家

來(lái)自佛羅里達大學(xué)的科研團隊近日研發(fā)出全新的技術(shù),可以大幅提高傳輸大數據的效率,相關(guān)成果發(fā)表在《Nature Electronics》期刊上,有望改變無(wú)線(xiàn)通信的發(fā)展格局。

無(wú)線(xiàn)通信通常依賴(lài)平面處理器,雖然可以有效吞吐數據,但受到其二維結構的限制,只能在電磁頻譜的有限部分內運行。而科研團隊成功研發(fā)出 3D 處理器,將開(kāi)創(chuàng )數據傳輸緊湊和高效的新時(shí)代。

該團隊由電氣與計算機工程系副教授 Roozbeh Tabbrizian 帶領(lǐng),他表示:“更高效、更可靠地傳輸數據的能力解鎖了各種可性能,推動(dòng)智慧城市、遠程醫療保健和增強現實(shí)等領(lǐng)域的進(jìn)步”。



團隊使用互補金屬氧化物半導體制造工藝(CMOS)技術(shù),構建 3D 納米機械諧振器,可以讓 3D 芯片處理不同的通信頻率。

3D 通信芯片占用更少的物理空間,同時(shí)提供增強的性能并具有無(wú)限的可擴展性,這意味著(zhù)它們可以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求。
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