|
來(lái)源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據日經(jīng)中文網(wǎng)報道， 日本軟銀集團（SBG）會(huì )長(cháng)兼社長(cháng)孫正義稱(chēng)，軟銀集團計劃以AI半導體為突破口，把業(yè)務(wù)擴大到數據中心、機器人、發(fā)電等行業(yè)，預計投資額最高可達到10萬(wàn)億日元規模（約合人民幣4641.40億元）。 孫正義提出的AI革命將把AI和半導體、機器人的最新技術(shù)融合起來(lái)，給所有產(chǎn)業(yè)帶來(lái)革新，核心內容就是開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)可以高效處理大量數據的AI半導體。將以Fabless的經(jīng)營(yíng)方式參與進(jìn)來(lái)，到2025年春完成試制品。目標是在當年秋季形成量產(chǎn)體制。 報道中還提到，孫正義不僅想要進(jìn)軍半導體領(lǐng)域，還計劃2026年后，在歐美、亞洲、中東建設使用自主研發(fā)半導體的數據中心。數據中心需要大量電力，發(fā)電需求越來(lái)越大，因此軟銀集團還將涉足發(fā)電領(lǐng)域。在嘗試利用核聚變發(fā)電等新一代技術(shù)的同時(shí)，計劃建立以可再生能源為主的發(fā)電基礎設施。 |
