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來(lái)源: 21世紀經(jīng)濟報道 在日前因財報指引不及預期而股價(jià)暴跌近9%后，軟銀集團旗下子公司Arm被曝出計劃自研人工智能 （AI） 芯片，并力爭在明年推出首批產(chǎn)品。 據悉，Arm公司將成立AI芯片部門(mén)，目標是在2025年春季打造原型產(chǎn)品，并將于當年晚些時(shí)候實(shí)現量產(chǎn)。量產(chǎn)工作將外包給芯片制造商。這項計劃或將使Arm公司增加數千億日元的開(kāi)發(fā)成本，預計軟銀集團將出資。 得益于A(yíng)I大模型數據訓練的需求驅動(dòng)，多個(gè)巨頭公司紛紛押注AI芯片領(lǐng)域。這其中，英偉達獨占鰲頭，其他芯片巨頭也在持續發(fā)力以希望在強勁發(fā)展的AI芯片市場(chǎng)占據一席之地。例如，英特爾4月推出新一代AI芯片Gaudi 3；AMD首席執行官蘇姿豐本月初也強調，為了加速追趕英偉達，今年晚些時(shí)候新AI芯片即將登場(chǎng)。 庫克上周則公開(kāi)表示，該公司“非�？春迷谏墒饺斯ぶ悄茴I(lǐng)域的機會(huì )”，并計劃在今年晚些時(shí)候發(fā)布更多公告。其最新發(fā)布的iPad Pro采用新型M4蘋(píng)果芯片，并被外界評價(jià)為“一款極其強大的人工智能芯片”，可用于快速將視頻中的主體與背景隔離開(kāi)來(lái)。 “外表看起來(lái)，（ChatGPT和大模型）‘爆炸’是一夜之間發(fā)生的。但事實(shí)上，我們Arm為了這一刻準備了很長(cháng)時(shí)間�！盇rm高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad于去年年底在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪(fǎng)時(shí)表示，傳統服務(wù)器系統架構在A(yíng)I時(shí)代面臨著(zhù)巨大的挑戰。傳統的系統架構很難滿(mǎn)足AI應用所需的大量數據和計算量。因此，現在需要定制CPU、GPU和軟件生態(tài)，以解決基于A(yíng)I技術(shù)的復雜應用場(chǎng)景。 AI芯片需求飆升 作為AI大模型訓練最重要的底層基礎設施，AI芯片的需求在近年來(lái)急劇上升，但受制于供給能力，其缺口正在日益加大。 近日，全球兩大內存芯片供應商SK Hynix 和 Micron雙雙表示，他們的高帶寬內存芯片已經(jīng)售罄，2025年的庫存也幾乎售罄。晨星(Morningstar)的股權研究主管 Kazunori Ito 在上周的一份報告中表示:“我們預計整體內存供應在2024年將保持緊張狀態(tài)�！� 與此同時(shí)，AI 芯片的需求也推動(dòng)了高端內存芯片市場(chǎng)的增長(cháng)，這為三星電子和 SK Hynix 全球兩大內存芯片制造商帶來(lái)了巨大利益。雖然 SK Hynix 已經(jīng)向英偉達供應芯片，但據報道該公司正在考慮三星作為潛在供應商。 這其中，高性能內存芯片在訓練大型語(yǔ)言模型（LLM）中起著(zhù)至關(guān)重要的作用，LLM 需要這些芯片來(lái)記住與用戶(hù)之前的對話(huà)和偏好的詳細信息，以生成類(lèi)似人類(lèi)的回答。 納斯達克 IR 智庫的主管 William Bailey 表示：“這些芯片的制造更加復雜擴大生產(chǎn)一直很困難。這可能導致2024年余下的時(shí)間和2025年的大部分時(shí)間供應短缺�！� 市場(chǎng)情報公司 TrendForce 在三月份表示，HBM 的生產(chǎn)周期比個(gè)人電腦和服務(wù)器常見(jiàn)的 DDR5內存芯片長(cháng)1.5到2個(gè)月。 為了滿(mǎn)足飆升的需求，SK Hynix 計劃通過(guò)在美國印第安納州的先進(jìn)封裝設施以及韓國的 Cheongju 的 M15X 和 Yongin 的半導體集群進(jìn)行投資，擴大生產(chǎn)能力。三星在四月份的季度財報電話(huà)會(huì )議上表示，其2024年的HBM位供應 “較去年增加了三倍以上”。 除此之外，作為日股“七武士”之一的芯片設備巨頭東京電子近日也表示，預計截至明年3月的新財年營(yíng)收將增長(cháng)20%。東京電子首席財務(wù)官Hiroshi Kawamoto在線(xiàn)上新聞發(fā)布會(huì )上表示：“我們看到與先進(jìn)邏輯和存儲芯片相關(guān)的投資正在復蘇和擴大�！边@可能反映了市場(chǎng)對人工智能芯片的持續需求。 東京電子相關(guān)人士在新聞會(huì )上還表示：“市場(chǎng)對尖端邏輯芯片的需求正在恢復，包括對2nm試驗生產(chǎn)線(xiàn)或3nm量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)的投資也在加大�！� 軟銀支持 乘著(zhù)AI浪潮的“東風(fēng)”，芯片設計公司Arm自去年9月首次公開(kāi)募股以來(lái)，備受資本市場(chǎng)關(guān)注。截至目前，Arm公司的股價(jià)已較發(fā)行價(jià)翻了一番，市值超過(guò)1000億美元。當前Arm的主營(yíng)收入為收取芯片設計專(zhuān)利費。 但值得注意的是，根據其Arm日前發(fā)布的2024財年第四季度（截至今年3月）財報及下一財年（截至明年3月）營(yíng)收預測，其經(jīng)營(yíng)情況并不樂(lè )觀(guān)。 在上一財年第四財季（截至3月）中，Arm收入增長(cháng)47%，至9.28億美元，好于分析師的預期8.756億美元。經(jīng)股票薪酬等因素調整后，第四財季每股盈利為36美分。也超過(guò)了每股30美分的普遍預期。 Arm預計當前第一財季（截至6月）營(yíng)收在8.75億～9.25億美元，中間值為9億美元，好于分析師平均預估為8.575億美元。 但是，Arm預計全財年營(yíng)收在38億～41億美元，中間值為39.5億美元。而市場(chǎng)普遍預期為39.9億美元。Arm預估全年每股盈利為1.45～1.65美元，中間值為1.55美元，分析師平均預估為1.54美元。 在ARM日前的財報發(fā)布會(huì )上，ARM公司CEO雷內·哈斯（Rene Haas）表示：“ARM是一家平臺公司，我們認為在未來(lái)的兩三年內，ARM生態(tài)系統將占據相當大的市場(chǎng)份額�！� 因此，在智能手機之外，近年來(lái)ARM的業(yè)務(wù)也拓展到數據中心、汽車(chē)、AIPC等領(lǐng)域。哈斯在財報會(huì )議上談到生成式AI帶來(lái)的機遇時(shí)表示：“從云端、GPT到Llama，所有AI工作負載都依賴(lài)并運行在A(yíng)RM上，這種需求不斷增加�！� 而Arm在財務(wù)上的成功也再一次堅定了其背后股東——軟銀“重倉”人工智能領(lǐng)域的決心。 據媒體報道，軟銀集團正通過(guò)出售旗艦愿景基金投資組合中的資產(chǎn)，為可能進(jìn)軍人工智能和相關(guān)硬件做準備。除了自研AI芯片之外，軟銀還計劃將AI與數據中心、機器人、發(fā)電廠(chǎng)等領(lǐng)域結合起來(lái)。 本月早些時(shí)候，軟銀領(lǐng)投了英國自動(dòng)駕駛初創(chuàng )公司W(wǎng)ayve的C輪投資。Wayve稱(chēng)已從該輪投資中籌集了10.5億美元，將利用這筆資金開(kāi)發(fā)和推出用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“嵌入式人工智能”技術(shù)。另?yè)绹聿┥?月8日援引知情人士的消息稱(chēng)，軟銀集團正就收購事項與AI芯片制造商Graphcore進(jìn)行談判。 軟銀集團創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼首席執行官孫正義對人工智能的發(fā)展非常樂(lè )觀(guān)，他曾在2023年10月的采訪(fǎng)中表示，通用人工智能將徹底改變航運、制藥、金融、制造和物流等行業(yè)。 |
