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來(lái)源：EXPreview Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立的合資企業(yè)，旨在實(shí)現本地化先進(jìn)半導體工藝的設計和制造。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術(shù)授權協(xié)議，計劃其位于日本北海道千歲市的晶圓廠(chǎng)在2025年啟動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，試產(chǎn)2nm芯片，并在2027年開(kāi)始實(shí)現批量生產(chǎn)。 據Business Korea報道，Rapidus已經(jīng)向IBM派遣了大概100名員工，目前正在美國紐約的奧爾巴尼納米技術(shù)中心，專(zhuān)注于2nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。此外，Rapidus的員工還在向IBM的技術(shù)人員學(xué)習如此使用極紫外（EUV）光刻設備。由于相比與傳統光刻設備更為復雜，Rapidus認為需要盡快掌握。 
圖：IBM展示2nm工藝生產(chǎn)的完整300mm晶圓 IBM的奧爾巴尼納米技術(shù)中心距離紐約市大概三小時(shí)車(chē)程，擁有美國最大的12英寸（300mm）晶圓廠(chǎng)。雖然主要是技術(shù)研發(fā)中心，但是結構更像是一個(gè)半導體工廠(chǎng)。IBM早在2021年5月，就在這里制造出全球首款2nm芯片，并展示了2nm工藝生產(chǎn)的完整300mm晶圓。 Rapidus最早是在去年4月向奧爾巴尼納米技術(shù)中心派遣技術(shù)人員，首批共7名工程師，最終計劃派遣約200人。這些技術(shù)人員中有一半負責生產(chǎn)，其他技術(shù)人員則是分析性能測量的設備工程師和專(zhuān)注于電路設計的設計工程師。據了解，這些技術(shù)人員正在研究300多個(gè)課題。 |
