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來(lái)源: 第一財經(jīng)資訊 英偉達CEO黃仁勛在6月2日晚間公布了最新AI芯片的迭代時(shí)間表后，AMD不甘示弱。3日上午，在COMPUTEX開(kāi)幕前的演講中，AMD CEO蘇姿豐也拋出了一條迭代路線(xiàn)圖。 AMD是全球第二大GPU廠(chǎng)商和主要的CPU廠(chǎng)商之一，在GPU領(lǐng)域市場(chǎng)僅次于英偉達，在CPU領(lǐng)域是英特爾的競爭對手�；诖�，AMD也在打GPU+CPU的組合。 蘇姿豐表示，今年第四季度AMD將推出MI325 X，將搭載HBM3E（高帶寬內存）存儲器，內存更大且計算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列將在明后兩年陸續推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架構，MI350將采用CDNA4架構，MI400將采用下一代CDNA架構。而在業(yè)內看來(lái)，這一速度與英偉達發(fā)布的計劃看齊。 “對人工智能的需求正加速增長(cháng)，我們處于一個(gè)長(cháng)達十年的人工智能大周期的開(kāi)端�！碧K姿豐表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后續每年都會(huì )推出新的產(chǎn)品系列。 具體來(lái)看，今年AMD將推出的MI325 X有288GB高速HBM3E內存，內存帶寬達每秒6TB。蘇姿豐表示，單個(gè)搭載了8塊MI325 X加速器的服務(wù)器可以運行參數量高達1萬(wàn)億的大模型，這是搭載英偉達H200的服務(wù)器可支撐的模型尺寸的兩倍。2025年，AMD將推出的CDNA4架構將帶來(lái)該公司史上最大的人工智能世代飛躍。MI350采用先進(jìn)的3nm工藝制程，支持FP4（四位浮點(diǎn)數）和FP6數據類(lèi)型。 “當我們回顧過(guò)往，AMD推出CDNA3時(shí)，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能將比CDNA3增長(cháng)35倍�！碧K姿豐表示，MI350的內存將是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。 H200和B200都是英偉達的AI芯片，分別于2023年和2024年發(fā)布。其中，B200采用Blackwell架構，英偉達將兩塊B200 CPU芯片和一顆Grace CPU芯片集成在一塊GB200主板上，用互聯(lián)技術(shù)組合以提高性能。據黃仁勛2日晚間透露，英偉達將“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架構Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同樣“一年一更”的AMD將與英偉達直接對壘。 “現在多數數據中心的處理器已使用超過(guò)5年了，許多企業(yè)希望更新數據中心的計算基礎設施并新增AI能力。許多企業(yè)客戶(hù)也希望在不增加GPU的情況下，進(jìn)行通用計算和人工智能計算。AMD是唯一一家能向數據中心提供全套CPU和GPU網(wǎng)絡(luò )解決方案的企業(yè)�！碧K姿豐表示。 蘇姿豐稱(chēng)，AMD將推出第五代面向數據中心的EPYC CPU處理器，代號為T(mén)urin。該處理器基于Zen5架構，將于今年下半年推出，旗艦產(chǎn)品有192個(gè)Zen5核心和384個(gè)線(xiàn)程。蘇姿豐介紹，當運行較小的大語(yǔ)言模型時(shí)Turin的性能優(yōu)勢突出。 面向臺式電腦，蘇姿豐還發(fā)布了AMD銳龍9000系列桌面處理器，該系列采用Zen5架構，第一批產(chǎn)品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，將于7月上市。 此外，AMD推出了代號為Strix Point的Ryzen（銳龍）AI 300系列，面向筆記本電腦領(lǐng)域。據蘇姿豐介紹，Ryzen AI 300系列采用Zen 5架構，可以在本地運行AI工作負載。Ryzen AI 300系列搭載XDNA AI NPU（神經(jīng)處理單元），NPU算力可達50 TOPS。該系列對比同行其他新的x86和ARM CPU，在單線(xiàn)程響應、內容創(chuàng )建、多任務(wù)處理方面有更高性能。 黃仁勛此前抵達臺北后，邀請了供應鏈伙伴鴻海集團、廣達電腦、華碩、緯創(chuàng )等企業(yè)負責人聚餐。AMD也在發(fā)布環(huán)節拉起了“朋友圈”。蘇姿豐邀請了微軟、惠普、華碩、聯(lián)想企業(yè)負責人上臺分享了雙方合作和AI應用內容。微軟相關(guān)負責人在臺上表示，Copilot（AI助手）+PC可以在PC本地和云上提供AI服務(wù)，這將有更快的響應時(shí)間和更低的成本，但這要求每臺Copilot+PC設備能至少支持40TOPS算力。 值得注意的是，面對英偉達在A(yíng)I領(lǐng)域的強勢，AMD等科技廠(chǎng)商近期都在試圖增強自身的話(huà)語(yǔ)權。包括谷歌、Meta、AMD、英特爾、博通、思科、惠普在內的八家科技巨頭不久前宣布成立一個(gè)新的行業(yè)組織，即超加速器鏈接推廣小組（UALink Promoter Group），意在制定行業(yè)標準，指導數據中心內AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。 “在很短的時(shí)間內，科技行業(yè)已經(jīng)接受了AI和HPC揭示的挑戰。在追求效率與性能提升的過(guò)程中，加速器，尤其是GPU的互連，需要一個(gè)全面的視角�！背蕴W(wǎng)聯(lián)盟主席 J Metz說(shuō)。 |
