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AMD（Advanced Micro Devices）近日宣布，公司已經(jīng)獲得了一項編號為12080632的玻璃基板技術(shù)專(zhuān)利。這一創(chuàng )新技術(shù)預計將在未來(lái)幾年內取代傳統的有機基板，用于小芯片互連設計的處理器上，并有望徹底改變芯片封裝領(lǐng)域。 根據AMD的專(zhuān)利描述，玻璃基板技術(shù)將帶來(lái)一系列顯著(zhù)的優(yōu)勢。玻璃基板由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料制成，與傳統的有機基板相比，具有卓越的平整度、尺寸穩定性以及優(yōu)異的熱穩定性和機械穩定性。這些特性可提升高級系統封裝中超高密度互連的光刻聚焦精度，使得玻璃基板在高溫和高負載的應用中（如數據中心處理器）更為可靠。 AMD的專(zhuān)利指出，玻璃基板在應用于處理器時(shí)，需要解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是實(shí)現“貫穿玻璃通孔”（TGV）。TGV是玻璃核心內部用于傳輸數據信號和電力的垂直通道，目前可采用激光鉆孔、濕法蝕刻和磁性自組裝等技術(shù)來(lái)生產(chǎn)這些通孔。此外，在高級芯片封裝中，重新分布層（RDL）是另一個(gè)關(guān)鍵組件，它通過(guò)高密度互連在芯片與外部組件之間傳遞信號和電力。與玻璃核心基板不同，重新分布層將繼續使用有機介電材料和銅，只是將其構建于玻璃晶圓的一側，這需要采用新的生產(chǎn)方法。 AMD的專(zhuān)利還描述了一種使用銅基粘接技術(shù)連接多個(gè)玻璃基板的方法，以確保強固且無(wú)縫的連接。這種方法增強了可靠性，且無(wú)需填充材料，使其適用于多基板的堆疊。這一創(chuàng )新不僅提升了玻璃基板在芯片封裝中的實(shí)用性，也為未來(lái)在相關(guān)領(lǐng)域的應用提供了更多可能性。 玻璃基板技術(shù)的引入，有望帶來(lái)更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸以及更低的功耗。這一技術(shù)突破不僅有助于提升處理器的性能，還為計算設備的高效運行提供了關(guān)鍵支持。隨著(zhù)玻璃基板技術(shù)的不斷發(fā)展，預計將在數據中心、移動(dòng)設備、計算系統以及先進(jìn)傳感器等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應用。 |
