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全球芯片巨頭AMD近日正式宣布，已完成對硅光子學(xué)初創(chuàng )企業(yè)Enosemi的收購。此次交易旨在強化AMD在人工智能（AI）系統領(lǐng)域的共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)能力，推動(dòng)下一代高性能計算架構的創(chuàng )新。該收購標志著(zhù)AMD在光子學(xué)與半導體融合技術(shù)領(lǐng)域的戰略深化，也為其在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的全棧解決方案布局增添關(guān)鍵一環(huán)。 Enosemi核心技術(shù)：光子集成電路賦能AI數據傳輸 Enosemi成立于2023年，總部位于美國硅谷，專(zhuān)注于光子集成電路（PICs）的研發(fā)與量產(chǎn)。其核心技術(shù)包括集成光電探測器、跨阻放大器（TIA）及數字控制芯片組，可實(shí)現光信號與電信號的高效轉換，適用于數據中心、AI服務(wù)器及高速網(wǎng)絡(luò )設備。AMD表示，Enosemi的團隊在光子學(xué)領(lǐng)域擁有深厚積累，其技術(shù)已通過(guò)與AMD及格芯（GlobalFoundries）的合作驗證，可顯著(zhù)提升服務(wù)器機架內部的數據傳輸帶寬與能效。 AMD技術(shù)與工程高級副總裁Brian Amick在博客中指出，隨著(zhù)AI模型規模持續擴大，對數據傳輸速度與能效的要求已突破傳統電氣互連的極限。Enosemi的光子學(xué)技術(shù)可實(shí)現更高的帶寬密度與更低的功耗，支持CPO技術(shù)在A(yíng)I系統中的規�；瘧�。CPO技術(shù)通過(guò)將光學(xué)組件與芯片封裝在同一基板上，減少信號傳輸損耗，提升系統整體性能。 戰略協(xié)同：從芯片到系統的全棧創(chuàng )新 此次收購是AMD構建AI全棧解決方案的重要一步。近年來(lái)，AMD通過(guò)收購賽靈思（Xilinx）、Pensando Systems及ZT Systems等企業(yè)，逐步整合CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò )加速及系統設計能力。Enosemi的加入將進(jìn)一步強化AMD在光互連領(lǐng)域的技術(shù)儲備，使其能夠提供從芯片到系統的完整解決方案。 據AMD披露，Enosemi的光子學(xué)技術(shù)已與AMD的MI300系列AI加速器及EPYC服務(wù)器芯片完成初步適配測試。未來(lái)，雙方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于CPO技術(shù)的AI服務(wù)器架構，目標是將數據傳輸帶寬提升至現有標準的10倍以上，同時(shí)降低功耗30%。這一突破將助力AMD在超大規模數據中心、云計算及邊緣AI領(lǐng)域與英偉達、英特爾等競爭對手形成差異化優(yōu)勢。 行業(yè)影響：硅光子技術(shù)加速商業(yè)化落地 硅光子學(xué)作為半導體與光子學(xué)的交叉領(lǐng)域，近年來(lái)受到全球科技巨頭的廣泛關(guān)注。據市場(chǎng)研究機構Yole Développement預測，到2028年，硅光子學(xué)市場(chǎng)規模將突破100億美元，其中數據中心與AI應用占比超60%。英特爾、博通等企業(yè)已推出基于硅光子技術(shù)的光模塊與交換芯片，而AMD此次收購Enosemi，則標志著(zhù)其從芯片設計向系統級光互連解決方案的全面拓展。 值得注意的是，中國在硅光子學(xué)領(lǐng)域亦投入巨資，華為、中興等企業(yè)已實(shí)現28nm光子芯片的量產(chǎn)，并加速推進(jìn)14nm及以下工藝的研發(fā)。AMD的收購或進(jìn)一步加劇全球硅光子技術(shù)競爭，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng )新。 未來(lái)展望：AI系統架構的范式變革 Brian Amick強調，CPO技術(shù)不僅是數據傳輸方式的升級，更是AI系統架構的范式變革。通過(guò)將計算、存儲與網(wǎng)絡(luò )深度融合，CPO可實(shí)現更高效的資源調度與能效管理，支持萬(wàn)億參數級AI模型的實(shí)時(shí)推理。AMD計劃在未來(lái)三年內，將Enosemi的技術(shù)整合至其全線(xiàn)AI產(chǎn)品中，并聯(lián)合生態(tài)伙伴推動(dòng)CPO標準的制定與普及。 此次收購亦凸顯AMD在A(yíng)I市場(chǎng)的雄心。2024年，AMD AI芯片收入已達50億美元，而隨著(zhù)Enosemi技術(shù)的落地，其2025年目標或突破百億美元。在全球AI算力需求激增的背景下，AMD正通過(guò)技術(shù)并購與生態(tài)整合，重塑半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局。 |
