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5月19日，AMD宣布與美國集成制造解決方案公司Sanmina達成最終協(xié)議，以30億美元現金及股票組合方式出售其全資子公司ZT Systems的數據中心基礎設施制造業(yè)務(wù)。交易預計于2025年第四季度完成，尚需通過(guò)監管審批及滿(mǎn)足其他慣例條件。 交易核心條款：22.5億美元現金+3億美元溢價(jià)+4.5億美元或有對價(jià) 根據協(xié)議，Sanmina將支付22.5億美元現金，并承擔3億美元溢價(jià)（其中50%為現金、50%為股權），同時(shí)提供最高4.5億美元的或有對價(jià)，具體金額將依據未來(lái)三年該業(yè)務(wù)財務(wù)表現動(dòng)態(tài)調整。這一交易標志著(zhù)AMD自2024年8月以49億美元現金加股票收購ZT Systems后，迅速推進(jìn)其“剝離制造環(huán)節、聚焦AI全棧平臺”的戰略調整。 戰略意圖：輕資產(chǎn)轉型與AI生態(tài)閉環(huán) AMD執行副總裁兼數據中心解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示：“此次合作將使AMD以更靈活的運營(yíng)模式加速‘CPU+GPU+軟件架構’AI開(kāi)發(fā)者全棧平臺的交付�！蓖ㄟ^(guò)剝離低毛利、高資本強度的制造業(yè)務(wù)，AMD可集中資源投入MI300系列AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開(kāi)發(fā)工具鏈等高附加值領(lǐng)域，同時(shí)減少固定資產(chǎn)折舊壓力。 Sanmina接盤(pán)：液冷技術(shù)與全球制造網(wǎng)絡(luò )深度整合 Sanmina董事長(cháng)兼首席執行官Jure Sola強調，ZT Systems的液冷技術(shù)能力與Sanmina的全球制造網(wǎng)絡(luò )形成互補。作為交易的一部分，Sanmina將成為AMD云端機架級及集群級AI解決方案的首選新產(chǎn)品導入（NPI）合作伙伴，負責超大規模機架與整機制造、全球物流及現場(chǎng)安裝。Sanmina的成熟供應鏈體系可縮短交貨周期，并規避?chē)H貿易政策帶來(lái)的供應鏈風(fēng)險。 AMD戰略聚焦：從硬件制造到AI全棧生態(tài) 此次交易是AMD“輕資產(chǎn)+軟硬一體”戰略的里程碑。2024年8月，AMD以49億美元現金加股票方式收購ZT Systems，但明確表示將剝離其制造部門(mén)。通過(guò)此次出售，AMD可減少固定資產(chǎn)折舊，將資本重新投入MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開(kāi)發(fā)工具鏈等高毛利、高技術(shù)壁壘的核心業(yè)務(wù)。 AMD執行副總裁兼數據中心解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示，此次交易是AMD“輕資產(chǎn)+軟硬一體”戰略的關(guān)鍵舉措。通過(guò)剝離低毛利、高資本強度的制造業(yè)務(wù)，AMD可將資源集中于MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開(kāi)發(fā)工具鏈等核心業(yè)務(wù)，加速構建“CPU+GPU+軟件架構”的全棧AI開(kāi)發(fā)者平臺。保留ZT Systems的設計與客戶(hù)團隊，將助力AMD縮短云端AI應用程序的質(zhì)量控制與部署周期。 Sanmina董事長(cháng)兼首席執行官Jure Sola表示，ZT Systems的液冷能力和高質(zhì)量制造工藝將與Sanmina的全球技術(shù)組合形成互補。雙方將共同推動(dòng)AI生態(tài)系統的質(zhì)量和靈活性標準，Sanmina成熟硬件制造網(wǎng)絡(luò )體系可縮短交貨周期、規避?chē)H貿易政策風(fēng)險，與特朗普政府最新貿易協(xié)定下的制造轉移要求相匹配。 |
