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當地時(shí)間10月10日，AMD（Advanced Micro Devices）在美國舊金山舉行的ADVANCING AI 2024活動(dòng)上，一口氣發(fā)布了包括AI加速器、服務(wù)器處理器、AI PC處理器和網(wǎng)絡(luò )處理器在內的四大產(chǎn)品線(xiàn)新品，再次展現了其在半導體行業(yè)的強勁實(shí)力和創(chuàng )新能力。這一系列新品的發(fā)布，不僅進(jìn)一步拓展了AMD的產(chǎn)品版圖，也直接向英偉達和英特爾這兩大行業(yè)巨頭發(fā)起了挑戰。 活動(dòng)現場(chǎng)，AMD董事會(huì )主席及首席執行官蘇姿豐博士親自站臺，介紹了此次發(fā)布的眾多新品。她表示：“AMD一直致力于推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展，通過(guò)不斷創(chuàng )新和突破，我們?yōu)槿蛴脩?hù)帶來(lái)了更高效、更智能的產(chǎn)品體驗。今天，我們再次用實(shí)力證明了自己的能力�！� 在備受矚目的AI加速器領(lǐng)域，AMD推出了最新一代的Instinct MI325X加速器。這款加速器采用臺積電4/5納米制程生產(chǎn)，配備了256GB的HBM3E存儲器，支持高達6.0TB/s的帶寬，提供了比英偉達H200高出1.8倍的存儲器容量和1.3倍的帶寬。此外，MI325X在理論峰值FP16和FP8運算效能方面也表現出色，分別比H200高出1.3倍。這一產(chǎn)品的發(fā)布，無(wú)疑將對英偉達在A(yíng)I加速器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位構成挑戰。 除了AI加速器，AMD還發(fā)布了第五代EPYC服務(wù)器處理器，代號“Turin”。這款處理器采用全新的Zen 5核心架構，以臺積電3/4納米制程生產(chǎn)，規格和性能均超越了競爭對手英特爾的相對應產(chǎn)品。據AMD介紹，EPYC 9005系列處理器已獲戴爾、聯(lián)想、HPE等全球知名企業(yè)的采用，將為企業(yè)級、AI以及云計算領(lǐng)域帶來(lái)更高效、更可靠的計算解決方案。 在A(yíng)I PC處理器方面，AMD推出了Ryzen AI PRO 300系列處理器。這款處理器基于Zen 5架構，以4納米制程生產(chǎn)，結合了Zen 5與XDNA 2架構，提供了領(lǐng)先業(yè)界的效能、電池續航力和安全性。目前，Ryzen AI PRO 300系列處理器已搭載于首款專(zhuān)為企業(yè)設計的微軟Copilot+筆記本電腦上，將為企業(yè)用戶(hù)提供更高效、更智能的辦公體驗。 此外，AMD還推出了Pensando Salina資料處理器（DPU）與AI網(wǎng)絡(luò )接口卡（NIC）Pensando Pollara 400。這兩款產(chǎn)品的發(fā)布，將進(jìn)一步提升AI基礎設施的效能，優(yōu)化數據管道和GPU通訊，實(shí)現高效能、可擴展的AI系統。 活動(dòng)現場(chǎng)，蘇姿豐博士還透露了AMD對未來(lái)的展望。她表示：“AMD將繼續致力于推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展，通過(guò)不斷創(chuàng )新和突破，為全球用戶(hù)帶來(lái)更高效、更智能的產(chǎn)品體驗。我們相信，在未來(lái)的市場(chǎng)競爭中，AMD將繼續保持領(lǐng)先地位，為行業(yè)注入新的活力�！� |
