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賽靈思公司 （Xilinx）宣布， 其最新的產(chǎn)品線(xiàn)——28nm 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）以及其EPP可擴展處理平臺，贏(yíng)得10億美元的設計采納（Design Wins）， 為可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)樹(shù)立了一個(gè)嶄新的里程碑。 迄今為止，賽靈思在全球已經(jīng)出貨了數以千計的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯(lián) (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件，支持90多個(gè)不同的客戶(hù)， 贏(yíng)得將近350個(gè)設計采納。 借助賽靈思28nm器件， 工程研發(fā)團隊可以在賽靈思不同的產(chǎn)品系列之間輕松地進(jìn)行設計的遷移， 同時(shí)可以針對多種不同的應用， 構建可以跨越整個(gè)產(chǎn)品系列的 可升級的靈活的系統架構，這些應用包括高性能的防空雷達和視頻處理系統，尖端的200G有線(xiàn)通信系統和LTE無(wú)線(xiàn)通信設備，超高分辨率的醫療成像，生命科學(xué)研究的先進(jìn)工具，保障行駛安全的汽車(chē)駕駛輔助系統，高精工廠(chǎng)自動(dòng)化設備等等。 L-3 Wescam公司首席技術(shù)長(cháng)官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)減少電子器件的尺寸和功耗，為我們的監控和目標產(chǎn)品實(shí)現新一代先進(jìn)的視頻處理算法�！彼赋�，“Zynq可擴展處理平臺增加了一個(gè)高性能的行業(yè)標準的雙核ARM A9處理器子系統，這將進(jìn)一步提高我們電子產(chǎn)品的集成度，同時(shí)降低設計的復雜性和功耗。我們期待著(zhù)賽靈思的下一代軟件工具能夠通過(guò)大大減少編譯執行的時(shí)間，幫助我們加速產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度。我們也期待著(zhù)賽靈思能夠提供更多開(kāi)放的、支持行業(yè)標準的IP庫，這也將幫助我們大大提高IP重用效率�！� 采用臺積電的28nm HPL高性能低功耗（high-performance/low power）工藝的賽靈思28nm架構和完全針對市場(chǎng)需求而定制的廣泛的產(chǎn)品組合，使得賽靈思創(chuàng )造了PLD行業(yè)產(chǎn)品出貨的最快記錄。僅僅用了11個(gè)月，賽靈思就出貨了五大產(chǎn)品系列的四個(gè)系列。和上一代產(chǎn)品僅推出兩款產(chǎn)品系列的首批器件發(fā)貨速度相比， 時(shí)間減少了一半以上。賽靈思為加速系統開(kāi)發(fā)和集成， 還同時(shí)推出了三個(gè)全新的7系列目標設計平臺。這些目標設計平臺是是賽靈思和生態(tài)系統合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速連接功能應用，滿(mǎn)足汽車(chē)、廣播、消費、工業(yè)和通信等市場(chǎng)的需求。每款套件配套提供的參考設計可為 FPGA 新手和經(jīng)驗豐富的設計人員提供理想的設計起點(diǎn)，有助于迅速完成設計工作，同時(shí)實(shí)現最佳性能、最低功耗和最高帶寬，以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。 “歷史表明，第一個(gè)在新工藝節點(diǎn)交付產(chǎn)品的PLD廠(chǎng)商，往往能為這些產(chǎn)品的生命周期帶來(lái)顯著(zhù)的優(yōu)勢”，市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示，“28nm工藝節點(diǎn)對可編程邏輯器件來(lái)說(shuō)，是至關(guān)重要的節點(diǎn)。在28nm工藝上，可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結合在一起，在單個(gè)器件上實(shí)現更多的系統功能，從而為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)高于市場(chǎng)的增速。賽靈思廣泛的28nm產(chǎn)品組合，正蓄勢待發(fā)，準備迎接越來(lái)越多的客戶(hù)需求�！� 賽靈思已經(jīng)完成10多款器件的產(chǎn)品流片（Tape Out），并預計2012年中實(shí)現其所有28nm產(chǎn)品組合的樣片交付。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經(jīng)通過(guò)了嚴格的質(zhì)量認證，有望于6月季度（in the June quarter）為基礎更廣泛的客戶(hù)提供批量生產(chǎn)的器件。完全通過(guò)驗證而合格的臺積電HPL高性能低功耗工藝， 為賽靈思28nm器件贏(yíng)得了巨大的上市時(shí)間優(yōu)勢，同時(shí)也提供了與賽靈思積極的發(fā)展藍圖相一致并優(yōu)于前幾代工藝的產(chǎn)品良率。 “臺積電很高興能與賽靈思合作， 共同實(shí)現其28nm器件的成功出貨速度”，臺積電北美地區副總裁Sajiv Dalal表示，“針對臺積電的28nm HPL工藝技術(shù)，我們看到有了越來(lái)越多的客戶(hù)需求。臺積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進(jìn)的技術(shù)客戶(hù)提供了超低漏電、高性能的功能優(yōu)勢，應用涵蓋從高性能系統到移動(dòng)消費領(lǐng)域�！� 除了以創(chuàng )紀錄的速度為客戶(hù)提供28nm技術(shù)之外，賽靈思Virtex-7系列FPGA驅動(dòng)了系統最高帶寬的不斷發(fā)展；Kintex-7系列FPGA滿(mǎn)足了苛刻的成本和功耗需求；剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿(mǎn)足大批量、成本敏感類(lèi)應用市場(chǎng)的需求。另外，賽靈思Zynq-7000 EPP通過(guò)將標準的ARM雙核處理系統與28nm 可編程邏輯架構完美集成在一起，為新型片上系統（System-on-Chip）提供了無(wú)可比擬的系統性能、靈活性以及集成度的優(yōu)勢。在某些應用中，單個(gè)Zynq-7000 EPP就足以替代現有的處理器+DSP和FPGA方案。 |
