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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩健增長(cháng)，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設計制造商（ODMs）備貨動(dòng)能逐月增溫，預計帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。 由于A(yíng)I服務(wù)器對質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠(chǎng)Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴(lài)高通(Qualcomm)公版設計，其中高容值MLCC用量高達八成。因此，掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商將成為主要受益對象。 另一方面，由于GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不僅較通用服務(wù)器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%，系統主板MLCC總價(jià)也增加一倍，隨著(zhù)訂單逐月增長(cháng)，部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長(cháng)過(guò)快，迫使日本廠(chǎng)商村田（Murata）拉長(cháng)下單前置時(shí)間(Lead Time)，從現有8周延長(cháng)至12周。 此外，今年在Computex展會(huì )大放異彩的WoＡ筆電，盡管采用低能耗見(jiàn)長(cháng)的精簡(jiǎn)指令集（RISC）架構（ARM）設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆，與Intel高端商務(wù)機種用量接近。ARM架構下的MLCC容值規格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占總用量近八成，導致每臺WoA筆電MLCC總價(jià)大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA筆電終端售價(jià)，平均價(jià)格均在一千美元以上。 |
