2024上海國際精密陶瓷暨功率半導體展覽會(huì )

時(shí) 間：2024年12月18-20日    地 點(diǎn)：上海新國際博覽中心

隨著(zhù)5G、消費電子、汽車(chē)電子、新能源汽車(chē)、半導體等領(lǐng)域的持續旺盛發(fā)展需求，對精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結構陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進(jìn)了各大產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，數量及品質(zhì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。市場(chǎng)本身蘊藏了極大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間。面對國際市場(chǎng)上越來(lái)越激烈的競爭，對企業(yè)來(lái)講要不斷吸收新的知識和技術(shù)，適當調整產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)理念，應對當前發(fā)展的格局。

為了促進(jìn)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展，強化與行業(yè)采購商的溝通與聯(lián)系，推動(dòng)技術(shù)升級及科技轉化，由博寒展覽、勵?lèi)傉褂[主辦的2024上海國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展及同期召開(kāi)：2024第13屆上海國際導熱散熱材料及設備展覽會(huì )將于2024年12月18日-20日上海新國際博覽中心召開(kāi)。展會(huì )將集中展示精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉國內外精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈市場(chǎng)的新需求，創(chuàng )新展會(huì )內涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，為參展企業(yè)和參會(huì )客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿易洽談的最佳平臺。屆時(shí)，熱忱歡迎國內外的精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀(guān)與交流！

目標觀(guān)眾：我們重點(diǎn)邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位5G、消費電子、通訊、電子電器、汽車(chē)電子、新能源汽車(chē)、半導體、航空航天、工業(yè)機械設備、人工智能、汽車(chē)（摩托車(chē)）、紡織、環(huán)保、醫療設備、新能源等領(lǐng)域相關(guān)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì )參觀(guān)、采購洽談。

█組織單位    

組織機構：上海國際導熱散熱展組委會(huì )

博寒展覽(上海)有限公司

深圳勵?lèi)傉褂[有限公司

協(xié)辦單位：韓國精密陶瓷協(xié)會(huì )    日本精密陶瓷協(xié)會(huì )

◎專(zhuān)業(yè)、權威，的國際盛會(huì )—CIME 2024將邀請韓國、英國、比利時(shí)、法國、意大利、德國、美國、中國臺灣等20多個(gè)國家和地區預計400家知名企業(yè)參與，展出面積預達20000平米。

◎技術(shù)講座—CIME 2024展覽期間將同期舉行多項的全方位的技術(shù)交流活動(dòng)，學(xué)術(shù)研討，務(wù)求全面配合展商多元化的宣傳策略，討論行業(yè)熱門(mén)話(huà)題，每場(chǎng)費用：國內企業(yè)20000元，國外企業(yè)4000美元（時(shí)間為1小時(shí)、不足1小時(shí)按一場(chǎng)收費）。

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤(pán)、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來(lái)石粉體及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無(wú)氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；

5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；

6、陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；

2、1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

2、2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線(xiàn)鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點(diǎn)膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設備、動(dòng)靜態(tài)測試機、點(diǎn)/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺(jué)檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環(huán)測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；

█展位說(shuō)明：

1、標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個(gè)及地毯；

2、訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見(jiàn)參展商手冊。

█展會(huì )會(huì )刊：

1、參展單位詳細填寫(xiě)好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì )；

2、組委會(huì )收到確認申請表，參展商于5個(gè)工作日內將參展費用50%或全款匯入組委會(huì )帳戶(hù)，并將匯款憑證傳真至組委會(huì )以便查對，否則不予保留預訂展位。