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來(lái)源：IT之家 經(jīng)濟日報今天（7 月 11 日）報道，富士康集團已進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，重點(diǎn)布局時(shí)下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。 
繼旗下群創(chuàng )光電（Innolux）之后，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進(jìn)軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域，預計將于 2026 年投產(chǎn)。 富士康集團在 AI 領(lǐng)域本身就有足夠的影響力，而補上先進(jìn)封裝短板之后讓其可以提供“一條龍”服務(wù)，便于后續接受更多的 AI 產(chǎn)品訂單。 IT之家查詢(xún)公開(kāi)資料，富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權，該集團表示現階段不會(huì )增持，也不會(huì )減持，將維持現有的投資關(guān)系。 夏普公司宣布將攜手日本電子元件廠(chǎng) Aoi Electronics 進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Aoi 將會(huì )改建現有夏普工廠(chǎng)和設施，興建半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)。 Aoi 計劃在 2024 年內，在夏普工廠(chǎng)打造出先進(jìn)半導體面板封裝產(chǎn)線(xiàn)，目標 2026 年全面投產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片。 |
