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來(lái)源：IT之家 西安電子科技大學(xué)廣州研究院第三代半導體創(chuàng )新中心研究團隊在藍寶石基增強型 e-GaN 電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)研發(fā)方面取得突破性進(jìn)展。 研究團隊攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN 柵 HEMTs 設計與制造、可靠性加固、高硬度材料封測等整套量產(chǎn)技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出閾值電壓超過(guò) 2V、耐壓達 3000V 的 6 英寸藍寶石基增強型 e-GaN HEMTs 晶圓。該研究發(fā)表在《IEEE Electron Device Letters》上并入選封面 highlight 論文。 
▲6 英寸藍寶石基增強型 e-GaN HEMTs 晶圓 在該項目的研究中，研究團隊還成功研發(fā)了 8 英寸 GaN 電力電子芯片，首次證明了 8 英寸藍寶石基 GaN HEMTs 晶圓量產(chǎn)的可行性，并打破了傳統 GaN 技術(shù)難以同時(shí)兼顧大尺寸、高耐壓、低成本的國際難題，被國際著(zhù)名半導體行業(yè)雜志《Semiconductor Today》專(zhuān)題報道。 |
