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— 推出全新的Certus-NX FPGA器件，加強低功耗、小型FPGA的領(lǐng)先地位— 萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28和Certus-NX-09，擁有多種封裝選項，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)應用。 萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續創(chuàng )新，為我們的客戶(hù)提供優(yōu)化的解決方案，滿(mǎn)足空間受限的應用需求，包括傳感器連接、協(xié)處理和低功耗AI。我們很高興通過(guò)更多可遷移邏輯和封裝選項（包括0.8 mm引腳間距）來(lái)擴展我們基于Nexus的小型FPGA產(chǎn)品，它們非常適合工業(yè)應用�！� ABB流程自動(dòng)化運營(yíng)與質(zhì)量副總裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我們很高興看到萊迪思推出新的Certus-NX器件，為需要高可靠性的工業(yè)應用提供更多的低功耗、小尺寸和遷移選項�！� 全新萊迪思Certus-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus FPGA平臺構建，與市場(chǎng)上同類(lèi)FPGA相比，具有以下優(yōu)勢特性： 領(lǐng)先的低功耗、支持PCIe Gen 2 o 功耗降低高達4倍，可延長(cháng)電池供電應用的使用壽命，并簡(jiǎn)化熱管理 o FD-SOI工藝實(shí)現低功耗/高性能 以最小尺寸實(shí)現行業(yè)領(lǐng)先的I/O優(yōu)化 o 尺寸減小達3倍 o 每種封裝最高的I/O數量，每平方毫米的I/O數量最多增加2倍 o 低功耗、無(wú)電源時(shí)序要求，具有總體擁有成本（TCO）的優(yōu)勢 最高的可靠性和器件安全性 o 軟錯誤率降低達100倍，提高安全關(guān)鍵型應用的系統可靠性 o 內置SEC和存儲塊ECC，用于SEU保護 o 瞬時(shí)啟動(dòng)配置性能提升高達12倍 SICK AG測距傳感器研發(fā)和傳感效率主管Reinhard Heizmann表示：“萊迪思全新的Certus-NX器件可以幫助我們優(yōu)化傳感器所需的存儲器/LUT尺寸、低功耗密度、小封裝和遷移選項�！� 全新Certus-NX FPGA器件現已上市，最新版本的萊迪思Radiant設計軟件也已支持該器件。 有關(guān)上述技術(shù)的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)： |
