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EMI串行SRAM器件采用成本較低的8引腳封裝，并采用高速SPI/SQI通信總線(xiàn)，只需要4-6 個(gè)MCU I/O 引腳即可輕松集成。這減少了對更昂貴、高引腳數MCU的需求，有助于最大限度地減少整個(gè)電路板的尺寸。
對于需要比MCU板載RAM更多的RAM但又希望降低成本和減小電路板總尺寸的工程師來(lái)說(shuō)，串行SRAM是一種很受歡迎的解決方案。偉凌創(chuàng )芯EMI串行SRAM芯片旨在以簡(jiǎn)便且具有成本效益的替代方案取代并行SRAM。
這些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有無(wú)限的耐用性和零寫(xiě)入時(shí)間，是涉及連續數據傳輸、緩沖、數據記錄、計量以及其他數學(xué)和數據密集型功能的應用的絕佳選擇。這些器件的容量從64 Kb到4 Mb不等，支持 SPI、SDI 和 SQI 總線(xiàn)模式。
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發(fā)表于 2024-8-30 17:20:40
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