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2025中國（深圳）國際半導體展覽會(huì ) China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025 時(shí)間：2025年04月9-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心(福田) 詳詢(xún)主辦方 展會(huì )介紹： 半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來(lái)，國內多家半導體設備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的企業(yè)也呈現出快速增長(cháng)的趨勢。中國半導體產(chǎn)業(yè)結構日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進(jìn)、共同發(fā)展的局面。瞄準未來(lái)，還需進(jìn)一步加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰略。 中國在全球半導體市場(chǎng)中占據重要地位，也是全球大的設備市場(chǎng)。在整個(gè)半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國廠(chǎng)商開(kāi)始嶄露頭角，發(fā)展勢頭良好，市場(chǎng)規模逐年增加�！睘榱吮Ｕ习雽w產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的暢通與穩定發(fā)展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì )舉辦”2025深圳國際半導體制造設備材料與核心部件展覽會(huì )”定于2025年04月9-11日同期與“2025第十三屆中國電子信息博覽會(huì )”在深圳會(huì )展中心(福田)舉辦，本次展覽會(huì )以“創(chuàng )“芯”領(lǐng)航，智造未來(lái)”為主題，吸引了眾多國內外半導體及核心部件廠(chǎng)商、專(zhuān)家學(xué)者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來(lái)前景。除了設備展示外，本次展覽會(huì )還設置了多個(gè)論壇和研討會(huì )，邀請了眾多和學(xué)者就半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)應用等方面進(jìn)行深入探討。與會(huì )者們紛紛表示，隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機遇，同時(shí)也面臨著(zhù)諸多挑戰和困難。因此，加強技術(shù)創(chuàng )新和人才培養，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉型升級，成為了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。 
2024 年第三季度與 2024 年第二季度相比的收入預期是積極的，但前景廣闊。AMD 預計 2024 年第三季度收入將增長(cháng) 15%，這得益于數據中心和客戶(hù)端計算的強勁增長(cháng)。美光表示，內存熱潮將繼續，供應低于需求，并預計增長(cháng) 12%。三星半導體和 SK 海力士沒(méi)有提供收入預期，但兩家公司都預計服務(wù)器 AI 的需求將繼續強勁。 少數公司預計 2024 年第三季度的收入增長(cháng)率將較低，約為 1%：英特爾、聯(lián)發(fā)科和意法半導體。英特爾將前景疲軟歸咎于庫存過(guò)剩。其他五家提供收入指導的公司的收入增長(cháng)率在 4% 至 8% 之間。意法半導體和恩智浦半導體預計汽車(chē)行業(yè)將在 2024 年第三季度有所改善，但工業(yè)領(lǐng)域的庫存問(wèn)題仍然存在。德州儀器預計個(gè)人電子產(chǎn)品將表現強勁。提供指導的九家非內存公司的 2024 年第三季度加權平均收入增長(cháng)率為 5%。 2024 年上半年半導體市場(chǎng)的大幅增長(cháng)（較 2023 年上半年增長(cháng) 18%）將推動(dòng) 2024 年全年的強勁增長(cháng)。過(guò)去幾個(gè)月對 2024 年的預測范圍從 Cowan LRA 模型的 14.4% 到 Statista Market Insights 的 20.7%。我們的半導體情報 (SC-IQ) 預測 2024 年將增長(cháng) 17.0%，與 Gartner 的 17.4% 和 WSTS 的 16.0% 一致。 半導體專(zhuān)用設備&部件展區：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。 設計、芯片、晶圓制造與封裝展區：集成電路設計、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝技術(shù).功率器件封測、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導體材料與設備及零部件。 新型顯示展區：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。 化合物半導體展區：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。 先進(jìn)封裝技術(shù)展區：半導體主控與計算類(lèi)芯片、功率半導體IGBT與MOSFET.車(chē)規級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、儀器及零部件。 先進(jìn)材料展區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。 |
