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隨著(zhù)AI領(lǐng)域正經(jīng)歷如火如荼的發(fā)展，無(wú)論是NVIDIA收購Mellanox，還是AMD收購Pensando，以及AWS的Nitro DPU加速卡，都旨在加強數據中心及AI集群計算應用中，數據加速、網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化、安全防護等相關(guān)計算任務(wù)的加速處理，即增強連接能力。 而在這個(gè)市場(chǎng)中，還有多位隱形大佬，其產(chǎn)品技術(shù)不僅僅是為自家的解決方案提供服務(wù)，更以技術(shù)和功能上通用的優(yōu)勢，為開(kāi)放市場(chǎng)產(chǎn)品提供芯片高性能互連層面的能力加持。 集群計算首次就高速網(wǎng)絡(luò )提出了高要求，眾廠(chǎng)商紛紛尋求擺脫以太網(wǎng)絡(luò )、銅纜束縛的光纖及新網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，56G、112G技術(shù)紛紛突破，超越了25G的背板連接速度瓶頸。AI時(shí)代的到來(lái)，對芯片、系統、主機以及機柜間互連能力提出了更高的要求。在大數據時(shí)代，巨量的單向、點(diǎn)對點(diǎn)、低頻度數據傳輸逐漸向雙向、多點(diǎn)、高頻度海量傳輸模式轉變。 IDC 2023年曾預計，在保持20%年復合增長(cháng)率長(cháng)達5年后，到2026年，中國AI市場(chǎng)規模將達到264.4億美元。同時(shí)，包括人工智能（AI）、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）在內的新興、新型應用場(chǎng)景，對網(wǎng)絡(luò )的高帶寬、低延遲需求，將進(jìn)一步推進(jìn)5G、新一代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展。他們依托數據中心等核心節點(diǎn)的處理數據，依靠網(wǎng)絡(luò )連接起更強大的計算資源、更巨量的數據資源，高度依賴(lài)高性能、異構網(wǎng)絡(luò )。 TE Connectivity（泰科電子，以下簡(jiǎn)稱(chēng)TE）是一家在全球范圍之內提供傳感器、連接器解決方案的一家全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，其224G產(chǎn)品組合已經(jīng)過(guò)充分驗證，符合并引領(lǐng)著(zhù)關(guān)鍵的行業(yè)標準。TE強大的端到端產(chǎn)品組合涉及數據中心的每個(gè)部分，從服務(wù)器到基礎設施，以及介于兩者之間的所有設備。TE 與設計合作伙伴一起打造了一個(gè)強大的生態(tài)系統。 從這個(gè)生態(tài)系統里的數據傳輸速率方面來(lái)說(shuō)，如今市場(chǎng)主流正從56G向112G升級，而TE已經(jīng)可以提供224G產(chǎn)品組合，支持下一代的數據基礎設施，并認為112G到224G可能會(huì )在今年到明年完成一個(gè)切換，兩年以后也可能就會(huì )實(shí)現448G。 數據的傳輸速率由56G、112G、224G、448G發(fā)展的越來(lái)越快的時(shí)候，連接器變得越來(lái)越重要。比如TE的QSFP、QSFP-DD 連接器、殼體和電纜組件，其中的QSFP產(chǎn)品單個(gè)可插拔接口中可包含多個(gè)數據傳輸通道，每個(gè)通道能夠以 10 至 112 Gbps 的速率輸數據，因此每個(gè)端口支持總計高達 400 Gbps 的帶寬；基本上包括SFP連接器在內的所有系列，在滿(mǎn)足高速率數據傳輸的同時(shí)，創(chuàng )新采用了散熱橋技術(shù)，可提高散熱能力，優(yōu)化系統性能。這些器件雖小，但卻是連接件及其技術(shù)廠(chǎng)商為AI大潮的到來(lái)所做出的革新貢獻。 另一方面，AI等技術(shù)推動(dòng)下的基礎設施快速迭代，對互連性和兼容性也提出了更高要求。TE面向AI和數據中心的224G全鏈路解決方案和產(chǎn)品組合，不僅僅局限于某個(gè)連接器，而是提供端到端整個(gè)鏈路的解決方案，包含從high speed I/O到芯片，從芯片到背板或線(xiàn)纜背板的連接，而且銅纜和光纜連接兼備，應用范圍更加廣闊。它們在設計時(shí)，已經(jīng)考慮了互連性和兼容性問(wèn)題，可以幫助大大縮短上市時(shí)間并降低整體產(chǎn)品的不確定性，由此各個(gè)領(lǐng)域的AI產(chǎn)品或技術(shù)能夠以驚人的速度迭代更新，不斷進(jìn)步。 此外，TE還為AI數據中心提供諸如液冷在內的新一代供電及散熱解決方案，在不擴展數據中心空間情況下，降低PUE、提高計算密度。如TE的high speed I/O產(chǎn)品既可內置散熱器，也可集成冷板，從而將熱能從模塊中傳導出去，并保持自身較低的運行溫度，也可以顯著(zhù)提高系統的整體效率和可靠性。目前，TE已經(jīng)有可在200℃的高溫環(huán)境下穩定工作的10G+速率的高速線(xiàn)纜；而TE的光纖產(chǎn)品，不僅自重輕，而且傳輸速率大幅提升至200G量級，還能有效地避免數據失真。這些特性對AI計算集群發(fā)揮最大算力至關(guān)重要。 數據連接不僅產(chǎn)生在主機之間、背板之上，連接的建立，甚至從AI芯片開(kāi)始設計時(shí)，就同步開(kāi)始了。TE就是在A(yíng)I芯片架構設計、系統架構規劃時(shí)，便開(kāi)始深度參與了，其連接件產(chǎn)品需為整個(gè)系統優(yōu)化和芯片設計進(jìn)行配合。與芯片一起，實(shí)現更優(yōu)化的設計方案，并將這樣端到端的連接方案當作參考設計，推薦給AI芯片的用戶(hù)。芯片設計會(huì )對整個(gè)數據架構提出要求，TE需要基于速率，把這些要求都考慮到機架設計里面去。 從邏輯上的接口到物理上的連接器，從高速、低延遲到散熱，AI時(shí)代的TE，正以“All in AI”的策略推進(jìn)AI芯片與用戶(hù)之間的連接，攜手芯片廠(chǎng)商、所有的互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)、軟件應用的AI客戶(hù)等進(jìn)行深度的配合，為AI系統打通任督二脈，以224G甚至更高的速度，將算力與數據連接起來(lái)，推動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展。（ 來(lái)源：CHIP奇譜） |
