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東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司今日宣布，其自主研發(fā)的PanGen DMC（Design Manufacturability Check）產(chǎn)品已完成全面驗證。 隨著(zhù)技術(shù)節點(diǎn)的不斷演進(jìn)，集成電路制造工藝日益復雜，設計者面臨著(zhù)前所未有的挑戰。據行業(yè)統計，目前半導體行業(yè)內新產(chǎn)品從導入流片到量產(chǎn)，往往需要經(jīng)歷長(cháng)達12至18個(gè)月的反復迭代和良率提升過(guò)程，這不僅增加了投產(chǎn)成本，還延長(cháng)了產(chǎn)品面市的時(shí)間。為了解決這一難題，東方晶源依托其堅實(shí)的計算光刻平臺PanGen®，創(chuàng )新性地開(kāi)發(fā)了PanGen DMC®產(chǎn)品。 PanGen DMC®內嵌了D2C（Design To Contour）快速光刻反饋引擎，能夠將FAB（Foundry）的全套OPC（Optical Proximity Correction）Recipe解決方案以AI模型的方式進(jìn)行打包。這一技術(shù)使得用戶(hù)能夠基于原始設計快速、精準地估計設計在最終硅片上的形貌（Contour），從而提前預知設計版圖中存在的潛在風(fēng)險。 
在國內某先進(jìn)節點(diǎn)FAB的實(shí)測中，PanGen DMC®展現了卓越的性能。其預測結果與實(shí)際的差距在超過(guò)99%的版圖位置上小于1nm，充分證明了其搭載的D2C快速光刻反饋引擎能夠準確捕捉整套OPC Recipe的行為，給出與完整OPC Recipe非常接近的Contour結果。這一結果不僅提升了設計的可靠性，還大大簡(jiǎn)化了工藝迭代的流程，降低了生產(chǎn)成本。 此外，PanGen DMC®還解決了傳統DRC（Design Rule Check）檢查難以全面覆蓋工藝細節的問(wèn)題。傳統DRC檢查往往只能給出是否違例的結論，而無(wú)法準確評估違例對工藝端的具體影響。而PanGen DMC®則能通過(guò)預估設計版圖最終的光刻形貌，以可視化的方式將潛在風(fēng)險呈現給用戶(hù)，幫助用戶(hù)根據實(shí)際情況對違例處理進(jìn)行權衡。這一功能不僅提升了設計的可制造性，還加速了產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)的進(jìn)程。 截至目前，東方晶源的計算光刻平臺PanGen®已經(jīng)形成了包括Model、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC在內的八大產(chǎn)品矩陣，具備了完整的計算光刻相關(guān)EDA工具鏈條。同時(shí)，PanGen®平臺還兼具適用于成熟工藝節點(diǎn)的OPC優(yōu)化功能和首款具有CPU+GPU混算構架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模優(yōu)化工具，為先進(jìn)制程節點(diǎn)的應用提供了關(guān)鍵技術(shù)保障。 |
