|
對于新手電子工程師，特別是沒(méi)接觸過(guò)PCB打板的，在聽(tīng)到Gerber文件、阻焊開(kāi)窗、綠油黑油、開(kāi)鋼網(wǎng)，導出Gerber文件發(fā)給板廠(chǎng)，講這些術(shù)語(yǔ)的時(shí)候是不是有些懵逼，不用怕。下面我將對Gerber文件進(jìn)行分析，其他的也都會(huì )有提到，大家看完估計也就明白是怎么回事了。 先用AI回答Gerber是什么：PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的Gerber文件是一種標準的文件格式，用于描述PCB的各層圖形信息。Gerber文件是制造PCB的關(guān)鍵文件，它包含了所有必要的信息，使得PCB制造商能夠準確地生產(chǎn)出設計者所期望的電路板。 下面我來(lái)講人話(huà)，以一份開(kāi)源文件進(jìn)行舉例分析（歡迎大家一起交流，如有不當之處懇請請大家評論區指出，以便及時(shí)更正）。 1.如何導出Gerber文件 在PCBLayout完成，DRC檢查無(wú)誤后導出。 在導出Gerber文件時(shí)有兩個(gè)選項： 一鍵導出：根據默認的設置，把全部的層和圖元都導出，不包含鉆孔表和獨立的鉆孔信息文件。 自定義配置：根據自行的需要進(jìn)行修改配置。支持鉆孔信息和鉆孔表；支持新增不同的配置在左側列表；支持選擇導出的圖層；圖層鏡像；支持選擇導出的圖元對象。導出的時(shí)候選擇一個(gè)配置進(jìn)行Gerber導出。 一般來(lái)說(shuō)，直接一鍵導出就可以了。不必要糾結自定義配置里面的功能。 其他軟件也都有Gerber導出功能，這里就不一一細講了。 2.Gerber文件分析 我用的是嘉立創(chuàng )DFM進(jìn)行分析（也可以用其他的Gerber查看器，或者CAM工具查看編輯），分析每一層對應什么含義，在實(shí)物中又是對應的電路板哪一層。 2.1.圖層表格說(shuō)明 2.2.感性分析 下面以頂層的絲印層、阻焊層、助焊層、頂層銅箔層進(jìn)行分析，形成一個(gè)直觀(guān)的感受。 2.2.1.2D仿真圖頂層： 2.2.2.頂層線(xiàn)路層 2.2.3.頂層阻焊層（綠色的這一些） 阻焊層其實(shí)還可以叫開(kāi)窗層、綠油層，它的英文名- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會(huì )習慣性叫開(kāi)窗。 即這張圖綠色的部分不會(huì )蓋上油墨，沒(méi)有綠色的部分就會(huì )蓋上油墨，對照仿真圖也可以看出。 2.2.4.助焊層（也叫錫膏層）（藍色的這部分）： 藍色的部分會(huì )刷一層錫膏，同時(shí)可以看到在同一個(gè)焊盤(pán)位置，助焊層比阻焊層要略小一點(diǎn)。 2.2.5.頂層絲印層 黃色部分是絲印層。 此處要提一下底層絲印層，Gerber文件如下圖所示（注意：底層絲印層在預覽時(shí)看起來(lái)就是反的，這樣印刷在實(shí)物上就是正的（和PCBlayout時(shí)看底層的器件和絲印都是反的是一個(gè)道理）。如果底層絲印預覽時(shí)是正的（其實(shí)是不對的），那印刷在電路板上的時(shí)候就是反的）： 2.2.6.小結 過(guò)孔層、內層、底層就不放圖片展現了，大家可以打開(kāi)一份Gerber文件自己進(jìn)行分析（可以自己畫(huà)完P(guān)CB板后導出Gerber文件，也可以問(wèn)前輩要一份嘛，站在前人的肩膀上才能成長(cháng)的更快。題外話(huà)題外話(huà)，哈哈）。大家Gerber分析后，可以直接打板，如果批量的還建議進(jìn)行可制造性分析。 3.不同板層Gerber的區別 對于Gerber文件，高多層PCB板的Gerber會(huì )比單雙層PCB板的Gerber要多一些內層文件。 最后再簡(jiǎn)單講一下1層，2層，4，6，8等等層電路板的區別。 首先，高多層PCB的層數通常在4層以上，甚至可以達到20層或更多。這些額外的層數允許更高的布線(xiàn)密度和更復雜的電路設計，適用于需要高速信號傳輸和高頻應用的場(chǎng)景。相比之下，單層和雙層PCB的布線(xiàn)密度較低，適合簡(jiǎn)單電路和低速信號傳輸。 其次，高多層PCB的電氣性能優(yōu)異。多層結構可以?xún)?yōu)化電源和地平面的設計，減少信號干擾和電磁兼容性（EMC）問(wèn)題，確保信號完整性。單層和雙層PCB在這方面的能力有限，通常不適用于高性能和高可靠性的應用。（在降低寄生電感和減小布線(xiàn)空間這一塊，我喜歡用JLC的6層板的盤(pán)中孔工藝，此工藝不僅提高我的電路板性能，且不加價(jià)，大家有其他各種現在的新工藝也可以提出來(lái)，大家伙們都來(lái)學(xué)習一下）。 在熱管理方面，高多層PCB也具有優(yōu)勢。多層結構可以通過(guò)內層設計優(yōu)化散熱路徑，提高散熱效率，適合高功率和高熱量的應用。單層和雙層PCB的熱管理能力較弱，通常只能通過(guò)簡(jiǎn)單的散熱設計來(lái)滿(mǎn)足需求。 制造工藝方面，高多層PCB的制造過(guò)程更加復雜，需要使用層壓、盲埋孔、盤(pán)中孔等先進(jìn)技術(shù)，制造成本較高。而單層和雙層PCB的制造工藝相對簡(jiǎn)單，成本較低，適合大批量生產(chǎn)和快速交付。綜上所述，高多層PCB與單層、雙層PCB在層數、布線(xiàn)密度、電氣性能、熱管理和制造工藝等方面都有區別。高多層PCB適用于復雜、面積小的應用，而單層和雙層PCB則適用于要壓縮成本的應用。 4.最后閑談 現在市面上啊，很多人說(shuō)PCBlayout是做拉線(xiàn)工的活，我是不贊同的，其實(shí)我想說(shuō)，拿個(gè)四層板或者6層板無(wú)腦增加電源層和地層，然后把線(xiàn)連通，這確實(shí)是拉線(xiàn)工（大家不要噴我）。但是如果在高多層板上要考慮信號完整性、電源完整性、電磁兼容、上電時(shí)序這些�；蛘咴诶习宓囊笙�，使勁壓縮成本，空間和層數都壓縮（特別是消費類(lèi)電子），這時(shí)候用單層板，雙層板。這些對于布局布線(xiàn)的要求其實(shí)是很高的，技術(shù)含量不差的，你們公司負責PCBLayout的是拉線(xiàn)工呢，還是穩健的產(chǎn)品實(shí)現者？ |
