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近日，全球知名半導體封測企業(yè)安靠（Amkor Technology）與晶圓代工龍頭臺積電共同宣布，雙方已簽署合作備忘錄，旨在美國亞利桑那州提供先進(jìn)的封裝測試服務(wù)，以進(jìn)一步擴大當地的半導體生態(tài)圈。 此次合作標志著(zhù)安靠與臺積電在半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深度合作邁出了重要一步。雙方將共同利用各自的技術(shù)優(yōu)勢，在亞利桑那州皮奧里亞市新建的工廠(chǎng)中提供一站式先進(jìn)封裝與測試服務(wù)。臺積電作為半導體制造行業(yè)的佼佼者，其在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)方面擁有卓越的實(shí)力。而安靠則在半導體封測領(lǐng)域有著(zhù)豐富的經(jīng)驗和領(lǐng)先的技術(shù)，兩者的強強聯(lián)合無(wú)疑將為市場(chǎng)帶來(lái)更高效、更可靠的半導體產(chǎn)品。 根據協(xié)議內容，臺積電將在其位于鳳凰城的先進(jìn)晶圓制造廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片中，采用安靠提供的先進(jìn)封裝與測試服務(wù)。這種緊密的地理位置合作將極大地縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，提升整體生產(chǎn)效率。同時(shí)，雙方還將共同研發(fā)多種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括臺積電的整合型扇出（InFO）和CoWoS技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能計算及通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的需求。 安靠總裁兼首席執行官Giel Rutten表示：“我們很榮幸能與臺積電合作，通過(guò)高效率的一站式先進(jìn)封裝測試商業(yè)模式，提供半導體制造和封裝技術(shù)的無(wú)縫整合服務(wù)。這次擴大雙方的合作伙伴關(guān)系也展示了我們致力推動(dòng)創(chuàng )新并推進(jìn)半導體技術(shù)的決心，同時(shí)確保供應鏈的韌性�！� 臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)及全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運長(cháng)張曉強也對此次合作表示了高度期待：“我們的客戶(hù)越來(lái)越依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現他們在人工智能、高性能計算和移動(dòng)應用方面的突破。臺積電很高興能夠和安靠這樣值得信賴(lài)的長(cháng)期戰略伙伴并肩合作，用更多元化的生產(chǎn)基地來(lái)支持這些客戶(hù)。我們期待與安靠的皮奧里亞廠(chǎng)進(jìn)行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓制造廠(chǎng)的價(jià)值最大化，為美國客戶(hù)提供更完備的服務(wù)�！� |
