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2025上海國際半導體技術(shù)及應用創(chuàng )新展覽會(huì ) 2025 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition 時(shí)間：2025年8月7-9日 地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 基本信息 展覽時(shí)間：2025年8月7-9日 展覽地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 展出面積：預計40,000平方米 展商數量：預計500家 觀(guān)眾數量：預計40,000人次 影響全球：全球20多個(gè)和地區千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會(huì )展的影響力 同期活動(dòng)：同期召開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )及活動(dòng)吸引用戶(hù)及本行業(yè)人士蒞臨交流 參展聯(lián)絡(luò )：錢(qián)成 187-2102-0295（同微信） 展會(huì )介紹 電子信息制造業(yè)是國民經(jīng)濟的戰略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，規�？偭看�、產(chǎn)業(yè)鏈條長(cháng)、涉及領(lǐng)域廣，是穩定工業(yè)經(jīng)濟增長(cháng)的重要領(lǐng)域。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，預計2024年全球半導體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將增長(cháng)12%，達到5760億美元。 在《關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》中，集成電路與人工智能、量子信息等被列為“十四五”時(shí)期需要“強化國家戰略科技力量”的重要領(lǐng)域。為更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐、引領(lǐng)、賦能作用，上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )印發(fā)的《上海市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規劃》設定具體目標指出，到2025年上海電子信息產(chǎn)業(yè)規模超過(guò)2.2萬(wàn)億元，有望初步建成具有全球影響力和競爭力的世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。 為進(jìn)一步加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,助力建成具有全球影響力和競爭力的世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群，國際（上海）半導體技術(shù)及應用創(chuàng )新展將于2025年8月7-9日在上海新國際博覽中心舉辦。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì )，本屆展會(huì )將集中展示國內外芯片制造工藝、關(guān)鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業(yè)界企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的優(yōu)質(zhì)平臺。 專(zhuān)業(yè)活動(dòng) 開(kāi)幕式：邀請產(chǎn)業(yè)主管領(lǐng)導，行業(yè)學(xué)會(huì )、協(xié)會(huì )、商會(huì )、院校專(zhuān)家、商企業(yè)代表及媒體代表共同參與。 半導體功率器件設計及集成應用論壇 半導體封裝封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì ) 半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì ) 電子氣體安全研討會(huì ) 半導體投融資論壇 珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇 新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì ) 觀(guān)眾來(lái)源 集成電路主管部門(mén)：國家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區、直轄市）縣（縣級市）工信局等集成電路主管部門(mén)相關(guān)負責人。 集成電路產(chǎn)業(yè)化企業(yè)：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關(guān)企業(yè)。 園區：示范區 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng )業(yè)園等。 科研機構和協(xié)會(huì )：研究院、行業(yè)協(xié)會(huì )、學(xué)會(huì )、聯(lián)盟等。 渠道商：技術(shù)與設備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷(xiāo)商、代理商、服務(wù)商、貿易商等。 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開(kāi)發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。 行業(yè)涉及人員：集成電路相關(guān)行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者、工作人員、高校學(xué)生以及對行業(yè)感興趣的個(gè)人。 日常安排 報到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2025年08月7日（09：00） 展出時(shí)間：2025年08月7-9日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2025年08月9日（16：00） 展覽范圍 IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等。 晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。 半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等。 第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。 半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。 聯(lián)系我們 丨 如欲訂展位和了解更多信息，請通過(guò)以下聯(lián)絡(luò )方式： 電話(huà)：021-51096819 傳真：021-51802029 Q Q：878025160 聯(lián)系人：錢(qián)成 18721020295（同微信） |
