滬芯展-2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會(huì )

2025 Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo

主辦單位：上海市人民政府

承辦單位：東浩蘭生（集團）有限公司/上海市國際技術(shù)進(jìn)出口促進(jìn)中心/中國機電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì )

執行單位：中浩展覽（上海）有限公司

協(xié)辦單位：上�？茖W(xué)技術(shù)交流中心/上海市科技創(chuàng )業(yè)中心/上海市知識產(chǎn)權保護中心

支持單位: UNIDO聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織/UNDP聯(lián)合國開(kāi)發(fā)計劃署/WIPO世界知識產(chǎn)權組織

1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等；

5、集成電路：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等。

本屆展會(huì )特設獨家冠名單位一名、贊助單位二家，詳情資料組委會(huì )備索；

滬芯展主論壇：1.5G/6G 與“滬芯展”行業(yè)創(chuàng )新應用高峰論壇；

              2.長(cháng)三角新一代半導體產(chǎn)業(yè)鏈交流合作大會(huì )；

              3.環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會(huì )；

              4.環(huán)球集成電路行業(yè)創(chuàng )新大會(huì )

滬芯展技術(shù)論壇作為博覽會(huì )領(lǐng)域的技術(shù)推廣，將出席多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家并發(fā)表演講，以分享前沿科技動(dòng)態(tài)、推動(dòng)政產(chǎn)研用學(xué)資合作、促進(jìn)科技創(chuàng )新與發(fā)展。頂尖科學(xué)家與院士、企業(yè)領(lǐng)袖與高管、科研機構負責人、跨學(xué)科專(zhuān)家、政府主管官員、行業(yè)協(xié)會(huì )負責人、風(fēng)險投資家與金融機構高管、國際知名專(zhuān)家與學(xué)者齊聚盛會(huì )等，助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展。如有大會(huì )發(fā)言、商務(wù)考察、代言背書(shū)、技術(shù)合作等需求，請聯(lián)系滬芯展組委會(huì )。

v 聚焦/滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈 打造行業(yè)發(fā)展盛會(huì )

v 各成果轉化高效 促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化融合創(chuàng )新

v 頭部企業(yè)集中 展示創(chuàng )新全產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新

v 院士峰會(huì )聚焦 深度解析交流行業(yè)發(fā)展政策

v 全產(chǎn)業(yè)鏈布局 推動(dòng)行業(yè)應用協(xié)同發(fā)展態(tài)勢新突破

v 整合各方資源 促進(jìn)融合發(fā)展開(kāi)創(chuàng )行業(yè)新局面

v 抓牢政策機遇 推動(dòng)展會(huì )新規劃助力企業(yè)發(fā)展

v 媒體宣傳廣泛 提升參會(huì )企業(yè)知名度和影響力

v 供采精準對接 搭建滬芯展行業(yè)發(fā)展互動(dòng)展示平臺

v 全方位構建“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、資”多元交流平臺

……通過(guò)書(shū)面邀請國內外GSIE行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈商家

……組織專(zhuān)家進(jìn)行專(zhuān)題技術(shù)講座

……組織部分知名企業(yè)進(jìn)行專(zhuān)場(chǎng)介紹會(huì )

……全方位的宣傳攻勢,匯聚行業(yè)目標觀(guān)眾群推廣計劃

……通過(guò)各有關(guān)商會(huì )組團推廣參加展覽會(huì )

……通過(guò)國際互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )推廣展會(huì )有關(guān)信息，在專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站上進(jìn)行推廣

……通過(guò)海內外各專(zhuān)業(yè)媒體、機構進(jìn)行

……通過(guò)國內外著(zhù)名專(zhuān)業(yè)展覽會(huì )進(jìn)行推廣

……通過(guò)政府各經(jīng)貿有關(guān)系統進(jìn)行宣傳推廣

……通過(guò)在京、滬商務(wù)使館向國外傳播本屆展會(huì )信息，并邀請國外業(yè)內人士現場(chǎng)交流、洽談；

聯(lián)系人：15317998272    （微信同號）      

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